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Laser UV ultra preciso per la marcatura delicata dei materiali. Velocità superiore del 30% con precisione della lunghezza d'onda di 355 nm. Design compatto, ideale per dispositivi elettronici e medicali. Basso impatto termico, garantisce marcature pulite e permanenti.

Potenza laser a fibra 20W/50W: marcature permanenti su metalli e plastica. Messa a fuoco automatica per superfici curve: configurazione senza attrezzi in 10 secondi, precisione di ±0,1 mm. Oltre 100.000 ore senza manutenzione: protezione IP54, design raffreddato ad aria.

Il design multicanale consente test IV e MPPT paralleli. Il simulatore LED 3A garantisce un'illuminazione AM1.5G stabile. Il controllo indipendente da 25 a 100 °C mantiene stabile ogni modulo. Supporta moduli da 50×50 a 300×300 mm per test flessibili.

Laser verde da 532 nm per marcature ultrafini e ad alto contrasto. Ideale per materiali sensibili con impatto termico minimo. Velocità superiore del 30% rispetto ai laser IR, con conseguente aumento della produttività. Ampia compatibilità: plastica, metalli, ceramica, vetro.

Precisione nanometrica per una lavorazione impeccabile su microscala. I laser ultraveloci consentono tagli puliti e senza sbavature. Compatibilità multimateriale per applicazioni versatili. Il controllo automatico della messa a fuoco garantisce una qualità elevata e costante.

La scrittura laser ultraveloce migliora l'efficienza della produzione di celle solari. La lavorazione senza contatto previene la formazione di microfratture nei wafer di silicio. L'allineamento automatico garantisce una precisione di ±5μm per tutti i tipi di cellule.

Il simulatore LED fornisce un'uscita AM1.5G precisa con irradianza stabile. L'intensità regolabile garantisce test flessibili per i materiali fotovoltaici. Il controllo della temperatura dei LED in tempo reale mantiene una qualità della luce costante. L'interfaccia pulita consente facili regolazioni dello spettro e dell'irradianza.

Realizza microfori da 50 μm per circuiti stampati HDI. Il design a 6 mandrini aumenta la produttività del 300%. Il cambio utensile automatico consente il funzionamento 24 ore su 24, 7 giorni su 7. Il posizionamento di ±5μm garantisce un allineamento perfetto delle vie.

Ottieni fori ultrafini da 10 μm per la microelettronica avanzata. La tecnologia laser UV previene i danni termici ai substrati. La movimentazione automatizzata dei materiali garantisce una precisione di perforazione del 99,8%. Il design compatto si integra perfettamente nelle linee di produzione SMT.

Il controllo simultaneo a 5 assi consente la lavorazione di parti 3D complesse. La tavola rotante integrata elabora grandi superfici curve. Un sistema intelligente di prevenzione delle collisioni garantisce una produzione ininterrotta.