Caratteristiche strutturali

L'apparecchiatura di saldatura laser a doppia stazione per pasta saldante integra un sistema di feedback della temperatura a circuito chiuso ad alta precisione per la regolazione termica in tempo reale. Il suo processo trifunzionale automatizzato consente il posizionamento automatico senza interruzioni, l'erogazione precisa della pasta saldante e l'esecuzione della saldatura laser all'interno di un unico flusso di lavoro. L'innovazione meccanica principale risiede nella sua architettura sincronizzata a doppia stazione, che consente operazioni di elaborazione parallele mantenendo una precisione di posizionamento a livello di micron (±5 μm). Le stazioni di utensili modulari supportano rapidi cambi di attrezzatura per diverse geometrie di prodotto e la scansione galvanometrica di livello industriale garantisce un controllo focale del fascio uniforme su entrambe le stazioni.

Vantaggi del prodotto

1. Garanzia Zero Danni Termici

   Il controllo della temperatura a circuito chiuso previene attivamente il burnout dei componenti (ΔT≤±0,5°C), ottenendo saldature prive di difetti pari al 99,8% anche su substrati sensibili al calore.

2. Aumento dell'efficienza operativa del 45%

   L'elaborazione simultanea a doppia stazione elimina i tempi di inattività, completando le operazioni del ciclo di 27 secondi con movimentazione automatizzata dei materiali.

3. Riduzione dei costi del 60%

   Il flusso di lavoro a doppia stazione riduce il fabbisogno di manodopera di 2 operatori per turno e riduce il consumo energetico del 35% rispetto ai sistemi a stazione singola.

4. Stabilità del processo

   L'ottica laser antidispersione brevettata mantiene dimensioni del punto costanti (variazione <20 μm) per oltre 100.000 cicli di saldatura.

Applicazioni tipiche

Produzione di elettronica 3C

• Microsaldatura dei connettori delle batterie degli smartphone (giunzioni <0,3 mm)

• Modulo telecamera con incollaggio FPC con precisione posizionale ≤10μm

Microcomponenti per autoveicoli

• Tenuta ermetica dell'alloggiamento del sensore

• Riflusso del pin del chip della ECU senza deformazione della scheda

Assemblaggio di dispositivi medici

• Saldatura degli strumenti endoscopici (saldatura biocompatibile Sn-Ag-Cu)

• Incapsulamento di dispositivi impiantabili secondo gli standard ISO Classe 5 per camere bianche

Componenti industriali di precisione

• Contatti relè aerospaziali (prevenzione crateri)

• Saldatura di relè in miniatura con ingrandimento 5x QA

Le specifiche sono solo indicative. Tutte le attrezzature sono completamente personalizzabili in base alle vostre esigenze!