Prodotti

Prodotti sponsorizzati

Contattaci

  • Apparecchiature di foratura laser per PCB per la lavorazione di precisione di microvias
  • Apparecchiature di foratura laser per PCB per la lavorazione di precisione di microvias
  • Apparecchiature di foratura laser per PCB per la lavorazione di precisione di microvias
  • video

Apparecchiature di foratura laser per PCB per la lavorazione di precisione di microvias

Consente di realizzare microfori da 50 μm per circuiti stampati HDI. Il design a 6 mandrini aumenta la produttività del 300%. Il cambio utensile automatico consente il funzionamento 24 ore su 24, 7 giorni su 7. Un posizionamento di ±5μm garantisce un perfetto allineamento dei via.

    Guida all'applicazione e alla selezione delle attrezzature per la foratura di circuiti stampati

    Le apparecchiature di foratura per PCB sono progettate per progetti di lavorazione laser industriale che richiedono un controllo stabile del fascio, ripetibilità del processo e integrazione affidabile con i requisiti di produzione. Per la selezione di un sistema di lavorazione laser integrata, gli acquirenti dovrebbero confrontare il tipo di materiale, la precisione di lavorazione, il livello di automazione, la produttività, l'accessibilità per la manutenzione e l'assistenza post-vendita prima di confermare la configurazione finale dell'apparecchiatura.

    Le soluzioni laser correlate includonoApparecchiature di perforazione laser per elettronica di consumo,Attrezzatura per microforatura HDI,Ottiche e accessori laserQuesti riferimenti interni aiutano gli utenti a confrontare sistemi simili e a navigare agevolmente tra le pagine relative alle apparecchiature per la pulizia, il taglio, la marcatura, la saldatura e i laser fotovoltaici.

    Descrizione della macchina foratrice per PCB

    Panoramica

    Questo sistema di foratura CNC raggiunge una precisione di ±0,01 mm per fori da 0,1 a 6,5 ​​mm (800 fori/min), ed è compatibile con substrati FR4, alluminio e ad alta frequenza. Ideale per schede HDI e substrati per circuiti integrati, combina il controllo multiasse con una gestione intelligente degli utensili per la produzione di PCB di fascia alta.

    PCB Laser Drilling Equipment for Precision Microvia Processing

    Laser PCB Microdrill

    High-Speed PCB Hole Driller

    Caratteristiche principali

    Componente

    Specifiche

    Valore

    Mandrino

    160.000 giri/minuto con cuscinetto ad aria (eccentricità ≤1 μm)

    Prolungamento della durata degli utensili del 30%

    Posizionamento

    Motore lineare (±0,01 mm)

    Miglioramento della precisione del 50%

    Cambio utensili

    Cambio automatico di 60 utensili (3s)

    72 ore di funzionamento continuo

    Rimozione della polvere

    Filtrazione HEPA

    <0,1 mg/m³ di particolato

    Vantaggi tecnici

    1. Qualità: pareti dei fori con rugosità Ra≤3,2μm, minimizzando i vuoti di placcatura.

    2. Risparmio sui costi: riduzione del 45% del consumo energetico, riduzione del 60% dell'usura degli utensili.

    3. Smart Ops: manutenzione predittiva basata sull'IA (precisione ≥95%)

    4. Flessibilità: possibilità di foratura cieca/interrata e retroforatura.

    Applicazioni

    • Elettronica di consumo: fori da 0,15 mm per PCB di smartphone

    • Infrastruttura 5G: perforazione di materiale RF

    • Elettronica per autoveicoli: schede multistrato per moduli di controllo dei veicoli elettrici

    Le specifiche sono puramente indicative: tutte le apparecchiature sono completamente personalizzabili in base alle vostre esigenze!


    Ottieni un preventivo

    • Quanto tempo passa dall'ordine dell'attrezzatura alla produzione ufficiale quando si collabora con Locsen?

      La tempistica complessiva varia a seconda delle specifiche dell'apparecchiatura e della scala della linea di produzione. Per le apparecchiature singole, i modelli standard richiedono un ciclo di produzione di 45 giorni, con una durata totale (inclusa spedizione e installazione) di circa 60 giorni. Le apparecchiature personalizzate richiedono ulteriori 30 giorni in base ai requisiti tecnici. Per soluzioni di linea complete: • Le linee di produzione da 100 MW richiedono circa 4 mesi per la pianificazione, la produzione delle apparecchiature, l'installazione e la messa in servizio • Le linee di produzione di livello GW richiedono circa 8 mesi Forniamo programmi di progetto dettagliati con responsabili dedicati, garantendo un coordinamento impeccabile. Esempio: la linea di produzione di perovskite da 1 GW di un cliente è stata completata con 15 giorni di anticipo rispetto al previsto, grazie alla produzione parallela di attrezzature e alla costruzione dell'impianto.
    • Locsen offre attrezzature e soluzioni di partnership adatte per le aziende startup di perovskite?

      Locsen offre un "Phased Partnership Program" specificamente progettato per le startup del settore della perovskite. Per la fase iniziale di ricerca e sviluppo, forniamo apparecchiature compatte su scala pilota (ad esempio sistemi di incisione laser da 10 MW) abbinate a pacchetti di processo essenziali per facilitare la convalida della tecnologia e l'iterazione del prodotto. Durante le fasi di espansione, le startup hanno diritto a vantaggi di upgrade: • I moduli principali delle apparecchiature pilota possono essere scambiati con una detrazione del valore verso macchinari della linea di produzione • Collaborazione tecnica facoltativa, incluso il supporto allo sviluppo dei processi e la condivisione dei dati sperimentali Questo programma ha consentito a numerose startup di passare agevolmente dalla produzione in laboratorio a quella pilota, riducendo al contempo i rischi di investimento nella fase iniziale.
    • Le apparecchiature di Locsen possono gestire celle solari a perovskite di diverse dimensioni? Qual è la dimensione massima supportata?

      Le apparecchiature laser di Locsen sono caratterizzate da un'eccezionale compatibilità dimensionale, in grado di elaborare celle solari in perovskite che vanno da 10 cm × 10 cm a 2,4 m × 1,2 m. Per l'elaborazione di celle di grandi dimensioni (ad esempio substrati rigidi da 12 m×2,4 m), offriamo sistemi laser personalizzati di tipo gantry con sincronizzazione multi-testa laser per garantire precisione e produttività. • Prestazioni comprovate: celle da 1,2 m×0,6 m elaborate con successo con precisione di tracciatura leader del settore (±15 μm) e uniformità (>98%) • Design modulare: i moduli ottici intercambiabili si adattano a spessori variabili (0,1-6 mm) • Calibrazione intelligente: l'allineamento del raggio in tempo reale assistito dall'intelligenza artificiale compensa la deformazione del substrato
    • Locsen fornisce soluzioni laser personalizzate per tutte le fasi chiave della produzione delle celle solari in perovskite?

      Sì, Locsen fornisce soluzioni complete di lavorazione laser che coprono l'intera filiera produttiva delle celle solari in perovskite: Marcatura laser P0: per l'identificazione delle cellule dopo la deposizione del film Scribing laser P1/P2/P3: modellazione di precisione di • Strati conduttivi trasparenti (P1) • Strati attivi di perovskite (P2) • Elettrodi posteriori (P3) Isolamento del bordo P4: rifinitura del bordo a livello di micron per prevenire cortocircuiti Moduli a celle tandem: sistemi di incisione laser dedicati per la lavorazione di strati multi-materiale Il nostro ecosistema di apparecchiature integrate garantisce che tutti i requisiti di elaborazione laser siano soddisfatti con: • Precisione di allineamento ≤20μm tra gli strati • Zona di influenza termica controllata sotto i 5μm • Piattaforme modulari a supporto della ricerca e sviluppo per la produzione su scala GW
    • Quali intervalli di tolleranza della composizione supportano gli strumenti di Locsen per le varianti di formulazione della perovskite?

      I sistemi laser di Locsen dimostrano un'eccezionale adattabilità a diverse composizioni di perovskite. • Parametri precaricati: impostazioni ottimizzate per le formulazioni tradizionali (ad esempio, FAPbI₃, CsPbI₃) nella libreria di ricette laser consentono l'accesso immediato dell'operatore • Supporto R&S: per nuove composizioni (ad esempio, perovskiti a base di Sn), il nostro team fornisce: calibrazione personalizzata della lunghezza d'onda/fluenza entro 72 ore convalida delle prestazioni che garantisce<1% PCE degradation post-processing • Smart Compensation: On-board spectroscopy modules monitor reflectivity in real-time, automatically adjusting: Pulse duration (20-500ns) Beam profile (Top-hat/Gaussian) Energy density (0.5-3J/cm²) Technical Highlights: ▸ Tolerance for ±15% stoichiometric variation in Pb:Sn ratios ▸ Support for 2D/3D hybrid phase patterning ▸ Non-contact processing avoids cross-contamination

    Prodotti correlati

    40px

    80px

    80px

    80px

    Ottieni un preventivo