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Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
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Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
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+86-17751173582Progettazione modulare della postazione di lavoro: configurazione flessibile delle postazioni di saldatura in base ai requisiti del processo
Integrazione multiprocesso: supporta vari metodi di saldatura, tra cui saldatura laser, saldatura a ultrasuoni e saldatura a resistenza
Sistema di posizionamento ad alta precisione: posizionamento visivo e servocontrollo con precisione di ±0,1 mm
Controllo qualità intelligente: sistema di rilevamento online integrato per il monitoraggio della qualità in tempo reale
Sistema di trasporto flessibile: compatibile con il carico/scarico automatico e il trasferimento di diverse specifiche di batteria
Qualità di saldatura stabile:
Resa al primo passaggio ≥99,5%
Elevata consistenza nella resistenza della saldatura
Elevata efficienza produttiva:
Tempo di ciclo controllato entro 15 secondi
Supporta la produzione continua 24 ore su 24, 7 giorni su 7
Intelligenza avanzata:
Funzione di tracciabilità dei dati
Capacità di integrazione del sistema MES
Sicuro e affidabile:
Molteplici progetti di protezione di sicurezza
Conforme agli standard di sicurezza industriale
Saldatura delle celle della batteria di potenza
Saldatura dell'assemblaggio del modulo batteria
Integrazione del sistema di pacchi batteria
Produzione di batterie per l'accumulo di energia
Riciclo e riassemblaggio delle batterie
Trasferimento laser ultra preciso per array di micro LED. Produzione di massa ad alta velocità con precisione micrometrica. Il processo senza contatto garantisce zero danni. Design modulare per una scalabilità flessibile della produzione.
Di piùRivestimento laser ad alta precisione per riparazioni metalliche durevoli. Il processo ecologico riduce gli sprechi e il consumo di energia. I controlli automatizzati garantiscono rivestimenti uniformi e di alta qualità. Scelto dalle industrie di tutto il mondo per la sua precisione e affidabilità.
Di piùLa pulizia laser ecologica sostituisce i trattamenti chimici. Pulizia di precisione senza danneggiare i materiali di base. Il design leggero consente un utilizzo semplice ovunque. Bassa manutenzione grazie alla sorgente laser a fibra di lunga durata.
Di piùRicottura laser ultra precisa per la produzione avanzata di chip. La distribuzione uniforme dell'energia garantisce un trattamento uniforme dei wafer. Il processo senza contatto previene danni alla superficie dei semiconduttori. La calibrazione automatica si adatta alle diverse specifiche dei wafer.
Di piùLa fusione laser di precisione consente di realizzare complessi componenti metallici strato per strato. Il controllo a circuito chiuso garantisce una qualità costante dei componenti ad alta densità. Capacità di lavorare più materiali: titanio, acciaio e leghe.
Di piùIl controllo simultaneo a 5 assi consente la lavorazione di parti 3D complesse. La tavola rotante integrata elabora grandi superfici curve. Un sistema intelligente di prevenzione delle collisioni garantisce una produzione ininterrotta.
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