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Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
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Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
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+86-17751173582Descrizione del prodotto:
Questo sistema avanzato sfrutta la tecnologia laser per il trasferimento di massa senza danni dei chip Micro LED con una precisione a livello di micron.
Nessun danno ai chip durante il processo di trasferimento
Posizionamento accurato dei chip Micro LED
Disposizione di array programmabile
Specializzato per applicazioni di display Micro LED

Caratteristiche principali:
Trasferimento laser senza contatto (tasso di danneggiamento del chip <0,01%)
Precisione di posizionamento ±1,5μm
Modelli di array di chip completamente personalizzabili
Capacità di produzione ad alta produttività

Specifiche tecniche:
Parametro | Specifica |
|---|---|
Precisione | ±1,5μm |
Velocità | 150k UPH |
Laser | UV 355nm |
Substrato | Vetro/Si/Flessibile |
Applicazioni:
Display di grandi dimensioni
Micro-display (AR/VR)
Espositori per autoveicoli
Elettronica flessibile

Rivestimento laser ad alta precisione per riparazioni metalliche durevoli. Il processo ecologico riduce gli sprechi e il consumo di energia. I controlli automatizzati garantiscono rivestimenti uniformi e di alta qualità. Scelto dalle industrie di tutto il mondo per la sua precisione e affidabilità.
Di piùSaldatura di precisione per la produzione di batterie per veicoli elettrici ad alta efficienza. Il sistema completamente automatizzato aumenta la velocità e riduce i difetti. Il design robusto garantisce prestazioni di produzione stabili e a lungo termine. Soluzioni personalizzabili per vari tipi e dimensioni di batterie.
Di piùLa pulizia laser ecologica sostituisce i trattamenti chimici. Pulizia di precisione senza danneggiare i materiali di base. Il design leggero consente un utilizzo semplice ovunque. Bassa manutenzione grazie alla sorgente laser a fibra di lunga durata.
Di piùRicottura laser ultra precisa per la produzione avanzata di chip. La distribuzione uniforme dell'energia garantisce un trattamento uniforme dei wafer. Il processo senza contatto previene danni alla superficie dei semiconduttori. La calibrazione automatica si adatta alle diverse specifiche dei wafer.
Di piùLa fusione laser di precisione consente di realizzare complessi componenti metallici strato per strato. Il controllo a circuito chiuso garantisce una qualità costante dei componenti ad alta densità. Capacità di lavorare più materiali: titanio, acciaio e leghe.
Di piùIl controllo simultaneo a 5 assi consente la lavorazione di parti 3D complesse. La tavola rotante integrata elabora grandi superfici curve. Un sistema intelligente di prevenzione delle collisioni garantisce una produzione ininterrotta.
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