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Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.

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Attrezzatura per perforazione HDI Microvia

Foratura laser inferiore a 50 μm per schede HDI avanzate. Il posizionamento ultrarapido consente una produzione ad alta produttività. Il controllo automatico della messa a fuoco garantisce una qualità costante dei fori. L'ingombro compatto si adatta alle linee di produzione PCB esistenti.
  • Le Cheng
  • Shanghai
  • Tre mesi
  • Cinquanta set entro l'anno
Tag:
Attrezzatura per perforazione HDI MicroviaSistema di foratura laser per PCBPerforatrice per interconnessioni ad alta densitàAttrezzatura di perforazione di precisione per microforiMacchina laser per PCB

Descrizione dell'attrezzatura di perforazione HDI Microvia

L'attrezzatura per la perforazione di microvie HDI è un sistema di lavorazione laser ad alta precisione progettato specificamente per schede di interconnessione ad alta densità (HDI). Dotato di tecnologia laser UV avanzata, combinata con stadi di posizionamento di precisione e sistemi di controllo intelligenti, consente di perforare microvie fino a 25 μm, rendendolo ideale per dispositivi di comunicazione 5G e schede madri per smartphone di fascia alta.

HDI Microvia Drilling Equipment

​​Laser PCB Drilling System​

​​High-Density Interconnect Driller​

Caratteristiche del sistema

  1. Sistema laser:

    • Laser UV a nanosecondi/picosecondi da 355 nm

    • Qualità del fascio M²<1,3, dimensione dello spot regolabile (10-50μm)

    • ±2% di stabilità dell'energia dell'impulso

  2. Sistema di movimento:

    • Stadi motore lineare ad alta precisione

    • Precisione di posizionamento ±5μm, ripetibilità ±2μm

    • Accelerazione massima di 2 m/s²

  3. Sistema di visione:

    • Fotocamera CCD ad alta risoluzione da 10 MP

    • Precisione di messa a fuoco automatica di ±2μm

    • Compensazione dell'espansione del PCB

  4. Sistema di controllo:

    • Controllore di movimento di livello industriale

    • Importazione diretta di file Gerber

    • Ottimizzazione automatica del percorso

Vantaggi tecnici

Specifica

Parametro

Beneficio

Dimensione minima via

25μm

Soddisfa i requisiti ultra-HDI

Precisione della posizione

±5μm

Assicura l'allineamento strato a strato

Velocità di elaborazione

500 fori/sec

Elevata capacità produttiva

Via Wall Quality

Ra<1μm

Riduce la difficoltà di placcatura

Tempo di attività dell'attrezzatura

>95%

Garantisce la stabilità della produzione

HDI Microvia Drilling Equipment



Vantaggi principali:

  • La lavorazione senza contatto elimina lo stress meccanico

  • Compensazione automatica dell'espansione del materiale

  • Controllo intelligente dell'energia per una forma del via coerente

  • Design modulare per una facile manutenzione

Applicazioni tipiche

  1. Apparecchiature di comunicazione:

    • PCB della stazione base 5G

    • Schede antenna a onde millimetriche

  2. Elettronica di consumo:

    • Schede madri per smartphone

    • Schede flessibili per dispositivi indossabili

  3. Elettronica per autoveicoli:

    • PCB radar per veicoli

    • Nuovi moduli di controllo dei veicoli energetici

  4. Aerospaziale/Militare:

    • PCB militari ad alta affidabilità

    • Schede di comunicazione satellitare

Le specifiche sono solo indicative. Tutte le attrezzature sono completamente personalizzabili in base alle vostre esigenze!

  • Quanto tempo passa dall'ordine dell'attrezzatura alla produzione ufficiale quando si collabora con Locsen?

    La tempistica complessiva varia a seconda delle specifiche dell'apparecchiatura e della scala della linea di produzione. Per le apparecchiature singole, i modelli standard richiedono un ciclo di produzione di 45 giorni, con una durata totale (inclusa spedizione e installazione) di circa 60 giorni. Le apparecchiature personalizzate richiedono ulteriori 30 giorni in base ai requisiti tecnici. Per soluzioni di linea complete: • Le linee di produzione da 100 MW richiedono circa 4 mesi per la pianificazione, la produzione delle apparecchiature, l'installazione e la messa in servizio • Le linee di produzione di livello GW richiedono circa 8 mesi Forniamo programmi di progetto dettagliati con responsabili dedicati, garantendo un coordinamento impeccabile. Esempio: la linea di produzione di perovskite da 1 GW di un cliente è stata completata con 15 giorni di anticipo rispetto al previsto, grazie alla produzione parallela di attrezzature e alla costruzione dell'impianto.

  • Locsen offre attrezzature e soluzioni di partnership adatte per le aziende startup di perovskite?

    Locsen offre un "Phased Partnership Program" specificamente progettato per le startup del settore della perovskite. Per la fase iniziale di ricerca e sviluppo, forniamo apparecchiature compatte su scala pilota (ad esempio sistemi di incisione laser da 10 MW) abbinate a pacchetti di processo essenziali per facilitare la convalida della tecnologia e l'iterazione del prodotto. Durante le fasi di espansione, le startup hanno diritto a vantaggi di upgrade: • I moduli principali delle apparecchiature pilota possono essere scambiati con una detrazione del valore verso macchinari della linea di produzione • Collaborazione tecnica facoltativa, incluso il supporto allo sviluppo dei processi e la condivisione dei dati sperimentali Questo programma ha consentito a numerose startup di passare agevolmente dalla produzione in laboratorio a quella pilota, riducendo al contempo i rischi di investimento nella fase iniziale.

  • Le apparecchiature di Locsen possono gestire celle solari a perovskite di diverse dimensioni? Qual è la dimensione massima supportata?

    Le apparecchiature laser di Locsen sono caratterizzate da un'eccezionale compatibilità dimensionale, in grado di elaborare celle solari in perovskite che vanno da 10 cm × 10 cm a 2,4 m × 1,2 m. Per l'elaborazione di celle di grandi dimensioni (ad esempio substrati rigidi da 12 m×2,4 m), offriamo sistemi laser personalizzati di tipo gantry con sincronizzazione multi-testa laser per garantire precisione e produttività. • Prestazioni comprovate: celle da 1,2 m×0,6 m elaborate con successo con precisione di tracciatura leader del settore (±15 μm) e uniformità (＞98%) • Design modulare: i moduli ottici intercambiabili si adattano a spessori variabili (0,1-6 mm) • Calibrazione intelligente: l'allineamento del raggio in tempo reale assistito dall'intelligenza artificiale compensa la deformazione del substrato

  • Locsen fornisce soluzioni laser personalizzate per tutte le fasi chiave della produzione delle celle solari in perovskite?

    Sì, Locsen fornisce soluzioni complete di lavorazione laser che coprono l'intera filiera produttiva delle celle solari in perovskite: Marcatura laser P0: per l'identificazione delle cellule dopo la deposizione del film Scribing laser P1/P2/P3: modellazione di precisione di • Strati conduttivi trasparenti (P1) • Strati attivi di perovskite (P2) • Elettrodi posteriori (P3) Isolamento del bordo P4: rifinitura del bordo a livello di micron per prevenire cortocircuiti Moduli a celle tandem: sistemi di incisione laser dedicati per la lavorazione di strati multi-materiale Il nostro ecosistema di apparecchiature integrate garantisce che tutti i requisiti di elaborazione laser siano soddisfatti con: • Precisione di allineamento ≤20μm tra gli strati • Zona di influenza termica controllata sotto i 5μm • Piattaforme modulari a supporto della ricerca e sviluppo per la produzione su scala GW

  • Quali intervalli di tolleranza della composizione supportano gli strumenti di Locsen per le varianti di formulazione della perovskite?

    I sistemi laser di Locsen dimostrano un'eccezionale adattabilità a diverse composizioni di perovskite. • Parametri precaricati: impostazioni ottimizzate per le formulazioni tradizionali (ad esempio, FAPbI₃, CsPbI₃) nella libreria di ricette laser consentono l'accesso immediato dell'operatore • Supporto R&S: per nuove composizioni (ad esempio, perovskiti a base di Sn), il nostro team fornisce: calibrazione personalizzata della lunghezza d'onda/fluenza entro 72 ore convalida delle prestazioni che garantisce<1% PCE degradation post-processing • Smart Compensation: On-board spectroscopy modules monitor reflectivity in real-time, automatically adjusting: Pulse duration (20-500ns) Beam profile (Top-hat/Gaussian) Energy density (0.5-3J/cm²) Technical Highlights: ▸ Tolerance for ±15% stoichiometric variation in Pb:Sn ratios ▸ Support for 2D/3D hybrid phase patterning ▸ Non-contact processing avoids cross-contamination

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