Elaborazione laser integrata

Realizza microfori da 50 μm per circuiti stampati HDI. Il design a 6 mandrini aumenta la produttività del 300%. Il cambio utensile automatico consente il funzionamento 24 ore su 24, 7 giorni su 7. Il posizionamento di ±5μm garantisce un allineamento perfetto delle vie.

Ottieni fori ultrafini da 10 μm per la microelettronica avanzata. La tecnologia laser UV previene i danni termici ai substrati. La movimentazione automatizzata dei materiali garantisce una precisione di perforazione del 99,8%. Il design compatto si integra perfettamente nelle linee di produzione SMT.

Foratura laser inferiore a 50 μm per schede HDI avanzate. Il posizionamento ultrarapido consente una produzione ad alta produttività. Il controllo automatico della messa a fuoco garantisce una qualità costante dei fori. L'ingombro compatto si adatta alle linee di produzione PCB esistenti.