Ecco la traduzione professionale in inglese del testo fornito su Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd., con terminologia tecnica accurata:
Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
Fondata nel 2022, Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd. è situata in una posizione strategica nel vivace polo industriale della Zona di Sviluppo Economico di Changshu. In qualità di azienda tecnologica specializzata in apparecchiature di lavorazione laser per il nuovo settore energetico, l'azienda ha integrato l'innovazione tecnologica nel suo DNA fin dalla sua nascita. Impegnata a promuovere l'aggiornamento del nuovo settore energetico, Lecheng affina costantemente le proprie competenze lungo l'intera catena del valore (ricerca e sviluppo, produzione e assistenza post-vendita) per le apparecchiature laser e di automazione utilizzate nelle celle solari a perovskite (PSC). L'azienda fornisce inoltre soluzioni complete per la produzione di celle solari a perovskite, consolidando una posizione di rilievo nel settore grazie alle sue competenze professionali.
Nel campo delle nuove energie, Lecheng si concentra costantemente su applicazioni all'avanguardia e di alto valore. L'azienda ha creato un team di ricerca e sviluppo composto da esperti in tecnologia laser, controllo dell'automazione, scienza dei materiali e altre discipline. Questo team conduce attività di ricerca e sviluppo pionieristiche sulle tecniche di lavorazione laser per vari nuovi materiali energetici. Con radici in laboratorio, esplorano meticolosamente le complesse interazioni tra laser e materiali attraverso innumerevoli esperimenti. Identificando con attenzione i punti critici tecnici del settore e i cambiamenti della domanda del mercato, Lecheng sviluppa prontamente soluzioni su misura, dando costantemente impulso alla rivoluzione energetica cinese.
Ad oggi, l'azienda ha sviluppato e commercializzato con successo un Linea di produzione per la lavorazione laser di celle solari perovskite da 150 MWTutti i parametri di prestazione di questa linea soddisfano livelli avanzati a livello nazionale, segnando una pietra miliare significativa per Lecheng nel settore delle apparecchiature di elaborazione laser PSC. Contemporaneamente, in linea con la tendenza verso lo sviluppo su larga scala nel nuovo settore energetico, Lecheng ha avviato attività di ricerca e sviluppo per Livello GW linee di produzione di batterie, dedicate a fornire al settore soluzioni di produzione di massa più efficienti e stabili.
Per quanto riguarda le consegne dei prodotti, Lecheng ha fornito con successo apparecchiature laser per i clienti Linee pilota PSC da 100 MWLe consegne includono:
Uno Dispositivo di marcatura laser P0
Uno Dispositivo di incisione laser P1
Uno Dispositivo di incisione laser P2
Uno Dispositivo di incisione laser P3
Uno Dispositivo di isolamento/pulizia del bordo P4 (incisione laser)
Queste consegne riuscite non solo convalidano la forza tecnica di Lecheng, ma forniscono anche un supporto fondamentale per il corretto funzionamento delle linee pilota dei clienti.
Attrezzatura per incisione laser, un prodotto chiave di Lecheng, presenta una struttura sofisticata e potenti funzionalità. È costituito principalmente da tre sezioni integrate:
Stazione di carico: Automatizza il caricamento dei pannelli.
Macchina host per incisione laser: L'unità di elaborazione principale.
Stazione di scarico: Automatizza lo scarico dei pannelli lavorati.
Le stazioni di carico e scarico funzionano in modo integrato come unità di automazione coordinate, eliminando l'intervento manuale. Ciò aumenta l'efficienza produttiva riducendo al minimo i potenziali errori umani e i rischi di contaminazione. La macchina host per la marcatura laser, il cuore del sistema, gestisce le fasi critiche P1, P2 e P3 Attività di incisione laser. Il suo interno complesso e preciso integra componenti chiave:
Piastra di base in granito: Garantisce rigidità e stabilità eccezionali, riducendo al minimo l'impatto delle vibrazioni sulla precisione di tracciatura.
Moduli di movimento lineare: Componenti di azionamento per movimenti lineari ad alta precisione, che garantiscono la precisione della posizione del segno.
Modulo di movimentazione e bloccaggio delle celle: Un preciso braccio robotico sistema per il posizionamento stabile e preciso delle cellule e il fissaggio sicuro.
Sorgente laser ultraveloce: La centrale di elaborazione "powerhouse,", fornisce impulsi laser ultrabrevi e ad alta energia per l'ablazione di materiali ad alta precisione.
Modulo di divisione e modellazione del raggio laser: Divide e rimodella in modo ottimale il raggio laser per soddisfare le esigenze di tracciatura.
Modulo di messa a fuoco laser: Concentra con precisione il raggio laser sulla superficie cellulare per formare un punto di microelaborazione.
Sistemi di visione e ispezione: Agiscono come "eyes," del sistema, consentendo il monitoraggio del processo di scribing e il controllo di qualità in tempo reale.
Un'innovazione fondamentale è la capacità di TWELVEBEAM™ simultaneo incisione laser. Questo Elaborazione multi-raggio La tecnologia aumenta significativamente la produttività della incisione laser delle celle di perovskite, fornendo un solido supporto per la produzione di massa.
Per migliorare ulteriormente le prestazioni, Lecheng integra diverse tecnologie proprietarie di base nei suoi sistemi di incisione laser:
Tecnologia di modellazione del raggio laser: Ottimizza la distribuzione dell'energia del raggio laser e la forma del punto, garantendo risultati di elaborazione uniformi e stabili sulla cella.
Tecnologia di tracciamento del percorso di scrittura: Compensazione in tempo reale per qualsiasi minima deviazione dalla posizione delle celle durante la manipolazione, mantenendo la precisione del percorso di tracciatura.
Tecnologia di messa a fuoco laser: Mantiene una precisa messa a fuoco del raggio laser sulla superficie cellulare, adattandosi alle variazioni intrinseche di planarità/spessore del substrato.
Queste tecnologie migliorano notevolmente la stabilità e la coerenza della scrittura, riducendo efficacemente larghezza della linea (L/W) e larghezza della zona morta del passo (P1/P2/P3) inferiore a 200 μmQuesta svolta ha notevolmente aumenta l'area attiva della cella perovskite, potenziando così la cella efficienza di conversione della potenza (PCE), contribuendo in modo fondamentale all'ottimizzazione delle prestazioni del PSC.
Lecheng's Dispositivo di isolamento/pulizia dei bordi (incisione laser - P4) offre anche prestazioni eccezionali. Dotato di un sorgente laser a fibra ad alta potenza, fornisce energia robusta per l'isolamento dei bordi. Utilizzando la tecnologia proprietaria di Lecheng Tecnologia di modellazione del fascio, il raggio laser viene trasformato in un profilo della trave a cappello per l'isolamento dei bordi. Questo profilo garantisce una rimozione uniforme dei bordi, eliminando il rischio di sovra o sotto-lavorazione associato ai tradizionali fasci gaussiani. Abbinato a un scanner galvanometrico ad alta velocità, il dispositivo raggiunge risultati eccezionali velocità di pulizia/incisione, consentendo il completamento rapido e preciso del processo di isolamento dei bordi.
Inoltre, Lecheng ottimizza la procedura di isolamento del bordo laser per prevenire efficacemente problemi come arricciatura dei bordi vicino all'area attiva della cellula e interdiffusione/fusione tra gli elettrodi superiore e inferiore (cortocircuiti P1/P3). Questa ottimizzazione riduce fondamentalmente la probabilità che i difetti si originino ai bordi della cella, in modo significativo migliorare la resa produttivaQuesto miglioramento aumenta la qualità del prodotto riducendo al contempo i costi di produzione, offrendo un notevole valore aggiunto ai clienti.
Sfruttamento tecnologia avanzata, attrezzature di precisione e servizio di alta qualitàLecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd. ha ottenuto un notevole successo nel settore delle apparecchiature per la lavorazione laser delle celle solari a perovskite. L'azienda rimane fedele alla sua filosofia orientata alla tecnologia, incrementando costantemente gli investimenti in ricerca e sviluppo per introdurre apparecchiature e soluzioni ad alte prestazioni, impegnandosi a contribuire al progresso della nuova industria energetica cinese.
Soluzioni tecniche complete per l'intero campo della lavorazione di precisione laser:
1. Marcatura di precisione laser
Compatibilità completa dei materiali: Marca in modo permanente metalli, plastica, ceramica, vetro e altro con una precisione a livello di micron
Identificatori avanzati: Supporta codici QR, numeri di serie e incisioni grafiche complesse per la tracciabilità
Applicazioni critiche: Ampiamente utilizzato nei settori della tracciabilità di fascia alta, tra cui componenti elettronici, dispositivi medici e settore aerospaziale
2. Taglio laser di precisione del vetro ultrasottile
Tecnologia rivoluzionaria: Consente il taglio senza frammenti di vetro ultrasottile da 0,1 a 2 mm, superando le limitazioni tradizionali
Innovazione della resistenza dei bordi: Il controllo proprietario dello stress termico aumenta la resistenza del bordo 300%
Soluzioni rivoluzionarie: Tecnologia di base per display pieghevoli, schermi per autoveicoli e substrati fotovoltaici
3. Sistemi di saldatura laser ad alta stabilità
Competenza su materiali dissimili: Risolve le sfide di saldatura per leghe di rame-alluminio con controllo della deformazione termica di ±5μm
Processi chiave personalizzati: Sviluppa la sigillatura ermetica per le batterie dei veicoli elettrici e la saldatura a tenuta di gas per i sensori
Rendimento leader del settore: Raggiunge **>99,8% di resa di saldatura** per migliorare l'efficienza della produzione intelligente
4. Attrezzatura per incisione laser micro-nano
Capacità ultra-fini: Larghezza minima della linea di 5μm, supportando la modellazione superfine della superficie curva
Applicazioni di fascia alta: Fondamentale per i telai dei cavi dei semiconduttori, le celle solari PERC e la testurizzazione di stampi di precisione
Driver tecnologico: Accelera la ricerca e sviluppo nei circuiti flessibili e nella microelettronica di nuova generazione
5. Taglio laser di precisione
(1) Taglio dei metalli
Precisione: ≤10μm per metalli (acciaio, alluminio, tungsteno) di spessore inferiore a 2 mm.
Controllo termico: Zona termicamente alterata (ZTA) <30μm.
Applicazioni: Impianti medici, strumenti di precisione
(2) Taglio di circuiti stampati PCB/FPC
Precisione: Precisione ≤10μm con HAZ <30μm.
Tecnologia: Scanner galvanometrici ad alta velocità per l'efficienza
(3) Taglio del vetro
Gamma di spessore: 0,05–10 mm; scheggiatura del bordo <30μm.
Usi principali: Pannelli espositivi, substrati fotovoltaici, coperchi ermetici in vetro
