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Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
Telefono
+86-17751173582
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Descrizione tecnica della macchina per incisione e taglio laser multistazione
I. Caratteristiche strutturali (progettate per esigenze industriali)
・6 testine laser indipendenti: elaborano simultaneamente più pezzi in un unico ciclo, riducendo i tempi di inattività del 70%.
・Postazioni di lavoro modulari: supportano dispositivi rotanti, nastri trasportatori e morsetti pneumatici per materiali diversi (lastre/tubi/parti 3D).
・Gantry ad alta stabilità: il telaio in alluminio di qualità aerospaziale con guide lineari garantisce una precisione di posizionamento ripetuta a livello di micron (±0,01 mm).
・Sistema di raffreddamento integrato: il refrigeratore a circuito chiuso mantiene la temperatura della sorgente laser a 25°±1°C durante il funzionamento 24 ore su 24, 7 giorni su 7.
・Movimentazione automatizzata dei materiali: le porte compatibili con i bracci robotici consentono un'integrazione perfetta con i sistemi di fabbrica intelligenti.
II. Vantaggi tecnici e operativi (progettati per prestazioni ottimali)
・Compatibilità universale con i materiali: lavora metalli (acciaio/alluminio/rame), plastiche ingegnerizzate (PC/PEEK), ceramiche e compositi rivestiti senza dover cambiare utensili.
・Suite software intelligente: il sistema operativo ContourLaser™ basato su cloud supporta file DXF/AI/STEP, monitoraggio energetico in tempo reale e avvisi di manutenzione predittiva tramite IoT.
・Precisione senza compromessi: larghezza minima della linea di 0,04 mm e risoluzione di oltre 100.000 dpi per micro codici QR, marcature di dispositivi medici e tracciabilità aerospaziale.
・Funzionamento a risparmio energetico: consumo energetico inferiore del 30% rispetto ai laser CO2 tradizionali, con modalità di sospensione automatica durante i cicli di inattività.
III. Applicazioni tipiche (capacità intersettoriale)
・Produzione industriale: incisione di numeri di serie su grandi volumi di componenti automobilistici, marcatura ID di utensili per lavorazioni CNC.
・Elettronica e semiconduttori: separazione dei pannelli dei circuiti stampati FR4, incisione dei microcomponenti, taglio della schermatura EMI in acciaio inossidabile.
・Produzione di dispositivi medici: codici UDI conformi alla FDA sugli strumenti chirurgici, testurizzazione della superficie degli impianti in titanio.
・Ingegneria di precisione: incisione di codici a barre su valvole idrauliche, taglio di guarnizioni personalizzate da spessori da 0,5 mm.
・Beni di consumo: incisione di gioielli personalizzati, fustellatura di imballaggi di lusso, prototipazione di modelli architettonici.
Precisione nanometrica per una lavorazione impeccabile su microscala. I laser ultraveloci consentono tagli puliti e senza sbavature. Compatibilità multimateriale per applicazioni versatili. Il controllo automatico della messa a fuoco garantisce una qualità elevata e costante.
Di piùIncisione laser ultrafine da 5 μm: precisione submicronica per semiconduttori e FPC. Elaborazione ad alta velocità da 2000 mm/s: 4 volte più veloce rispetto all'incisione chimica, zero sprechi. Compatibilità con oltre 200 materiali: dal vetro alle leghe di titanio, senza contatto. Controllo HMI intelligente: messa a fuoco automatica e integrazione CAD, certificazione ISO.
Di piùLaser a fibra ad alta potenza: offre una velocità superiore e taglia metalli spessi senza sforzo. Precisione e qualità eccezionali: consente di ottenere bordi puliti e senza sbavature su contorni intricati. Efficienza energetica e convenienza: il basso consumo energetico massimizza i risparmi operativi. Versatile e affidabile: lavora diversi metalli (acciaio, alluminio, rame) con risultati costanti.
Di piùDesign salvaspazio: unità da banco compatta adatta a qualsiasi officina o ufficio. Taglio di precisione dei metalli: taglia acciaio, alluminio e rame con dettagli nitidissimi. Funzionamento Plug-&-Play: software intuitivo, formazione minima richiesta. Prestazioni industriali: risultati professionali senza necessità di spazi industriali.
Di piùDoppia funzione versatile: taglio di precisione E incisione in un unico sistema compatto. Maestro non materiale: lavora perfettamente legno, acrilico, pelle, tessuto, carta. Funzionamento intuitivo: software intuitivo e configurazione rapida per una produttività immediata. Risultati di livello industriale: qualità professionale senza complessità industriale.
Di piùLavorazione laser a freddo: taglia il vetro senza crepe o scheggiature termiche. Precisione a livello di micron: consente di ottenere bordi puliti con una precisione ≤20μm. Capacità multistrato: elabora senza sforzo vetro laminato/temperato. Affidabilità industriale: funzionamento 24 ore su 24, 7 giorni su 7 con manutenzione minima.
Di piùTaglio laser senza contatto per zero perdite di materiale. Taglio ad alta precisione per una qualità superiore delle cialde. Il funzionamento automatizzato aumenta l'efficienza produttiva. Il basso impatto termico preserva le proprietà del SiC.
Di piùTaglio laser ultra preciso per pannelli OLED flessibili. Il processo senza contatto previene danni allo strato del display. L'allineamento automatico garantisce una precisione di taglio a livello di micron. Il design compatto si adatta agli ambienti di produzione in camera bianca.
Di piùTaglio robotizzato a cinque assi per parti metalliche 3D complesse. Il laser a fibra ad alta potenza gestisce materiali spessi e sottili. Taglio di precisione ±0,05 mm per componenti automobilistici. Una programmazione intelligente riduce significativamente lo spreco di materiale.
Di piùLa serie P offre una velocità di taglio leader del settore pari a 120 m/min. Il controllo CNC a sei assi consente profili di tubi 3D complessi. Il carico/scarico automatico aumenta l'efficienza produttiva. Mantiene una precisione di ±0,1 mm su tutti i diametri dei tubi.
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