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Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
Telefono
+86-17751173582Il nostro sistema di incisione laser integra ingegneria all'avanguardia per prestazioni senza pari:
Sorgente laser ultra stabile: laser a fibra/UV/picosecondo con durata dell'impulso regolabile (ns/ps/fs), opzioni di lunghezza d'onda (355 nm, 532 nm, 1064 nm) e potenza di picco fino a 50 W.
Sistema di movimento ad alta precisione: piattaforma in granito con cuscinetto d'aria e precisione di posizionamento di ±1μm, abbinata alla scansione galvanometrica (campo visivo 7mm²–300mm²) per la modellazione dinamica.
Suite di controllo intelligente:
Messa a fuoco automatica sull'asse Z in tempo reale (risoluzione: 0,1 μm)
Allineamento della visione CCD per una precisione di sovrapposizione di ±5μm
HMI con software proprietario che supporta i formati DXF, Gerber, BMP
Controllo ambientale multistrato:
Contenitore compatibile con camera bianca di classe 1000
Regolazione attiva della temperatura e dell'umidità (±0,5°C)
Aspirazione fumi integrata con filtrazione HEPA
Percorso di aggiornamento modulare: piattaforma rotante a 3 assi opzionale, profilometria in situ o configurazione ibrida multi-laser.

Rivoluziona la tua produzione con innovazioni tecnologiche fondamentali:
Precisione sub-micronica: ottieni dimensioni delle caratteristiche da 5 a 20 μm (Ra < 0,2 μm) tramite la modellazione del fascio limitata dalla diffrazione.
Lavorazione senza contatto: elimina l'usura degli utensili e lo stress meccanico per i materiali fragili (ad esempio, SiC, vetro).
Controllo energetico adattivo: la modulazione della potenza impulso per impulso (1–100% in incrementi dello 0,1%) consente l'ablazione selettiva di più strati (ad esempio, ITO/Ag/PET).
Velocità ed efficienza: velocità di scansione di 2000 mm/s con accelerazione di 50 g; 4 volte più veloce dell'incisione chimica.
Funzionamento eco-consapevole: consumo energetico inferiore del 30% rispetto alla concorrenza; niente agenti corrosivi tossici o acque reflue.

Promuovere l'innovazione in tutti i settori:
| Settore | Casi d'uso | Vantaggi principali |
|---|---|---|
| Semiconduttori | Taglio a cubetti dei wafer, rifilatura dei circuiti integrati, marcatura dei pacchetti | Larghezza del taglio <10μm, zero micro-crepe |
| FPD/LED | Modellazione FPC, rimozione dell'incapsulamento OLED, incisione del sensore touch | Ablazione selettiva, tasso di resa del 99,9% |
| Solare | Perforazione di celle PERC (fori da 10–20 μm), incisione su film sottile | 500 fori/sec, precisione di posizione ±2μm |
| Dispositivi medici | Testurizzazione degli stent, microscanalatura degli impianti, fabbricazione di canali lab-on-chip | Modifica della superficie biocompatibile |
| Ricerca e sviluppo avanzata | Elaborazione di materiali 2D, creazione di metasuperfici, prototipazione di dispositivi quantistici | nanosecondi termici im |















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