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Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
Telefono
+86-17751173582
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Il nostro sistema di incisione laser integra ingegneria all'avanguardia per prestazioni senza pari:
Sorgente laser ultra stabile: laser a fibra/UV/picosecondo con durata dell'impulso regolabile (ns/ps/fs), opzioni di lunghezza d'onda (355 nm, 532 nm, 1064 nm) e potenza di picco fino a 50 W.
Sistema di movimento ad alta precisione: piattaforma in granito con cuscinetto d'aria e precisione di posizionamento di ±1μm, abbinata alla scansione galvanometrica (campo visivo 7mm²–300mm²) per la modellazione dinamica.
Suite di controllo intelligente:
Messa a fuoco automatica sull'asse Z in tempo reale (risoluzione: 0,1 μm)
Allineamento della visione CCD per una precisione di sovrapposizione di ±5μm
HMI con software proprietario che supporta i formati DXF, Gerber, BMP
Controllo ambientale multistrato:
Contenitore compatibile con camera bianca di classe 1000
Regolazione attiva della temperatura e dell'umidità (±0,5°C)
Aspirazione fumi integrata con filtrazione HEPA
Percorso di aggiornamento modulare: piattaforma rotante a 3 assi opzionale, profilometria in situ o configurazione ibrida multi-laser.
Rivoluziona la tua produzione con innovazioni tecnologiche fondamentali:
Precisione sub-micronica: ottieni dimensioni delle caratteristiche da 5 a 20 μm (Ra < 0,2 μm) tramite la modellazione del fascio limitata dalla diffrazione.
Lavorazione senza contatto: elimina l'usura degli utensili e lo stress meccanico per i materiali fragili (ad esempio, SiC, vetro).
Controllo energetico adattivo: la modulazione della potenza impulso per impulso (1–100% in incrementi dello 0,1%) consente l'ablazione selettiva di più strati (ad esempio, ITO/Ag/PET).
Velocità ed efficienza: velocità di scansione di 2000 mm/s con accelerazione di 50 g; 4 volte più veloce dell'incisione chimica.
Funzionamento eco-consapevole: consumo energetico inferiore del 30% rispetto alla concorrenza; niente agenti corrosivi tossici o acque reflue.
Promuovere l'innovazione in tutti i settori:
| Settore | Casi d'uso | Vantaggi principali |
|---|---|---|
| Semiconduttori | Taglio a cubetti dei wafer, rifilatura dei circuiti integrati, marcatura dei pacchetti | Larghezza del taglio <10μm, zero micro-crepe |
| FPD/LED | Modellazione FPC, rimozione dell'incapsulamento OLED, incisione del sensore touch | Ablazione selettiva, tasso di resa del 99,9% |
| Solare | Perforazione di celle PERC (fori da 10–20 μm), incisione su film sottile | 500 fori/sec, precisione di posizione ±2μm |
| Dispositivi medici | Testurizzazione degli stent, microscanalatura degli impianti, fabbricazione di canali lab-on-chip | Modifica della superficie biocompatibile |
| Ricerca e sviluppo avanzata | Elaborazione di materiali 2D, creazione di metasuperfici, prototipazione di dispositivi quantistici | nanosecondi termici im |
La progettazione multi-stazione aumenta l'efficienza grazie all'elaborazione simultanea. Il laser ad alta precisione garantisce tagli netti e incisioni dettagliate. Il funzionamento automatizzato riduce i costi di manodopera e gli errori umani. Costruzione durevole per prestazioni industriali a lungo termine.
Di piùPrecisione nanometrica per una lavorazione impeccabile su microscala. I laser ultraveloci consentono tagli puliti e senza sbavature. Compatibilità multimateriale per applicazioni versatili. Il controllo automatico della messa a fuoco garantisce una qualità elevata e costante.
Di piùLaser a fibra ad alta potenza: offre una velocità superiore e taglia metalli spessi senza sforzo. Precisione e qualità eccezionali: consente di ottenere bordi puliti e senza sbavature su contorni intricati. Efficienza energetica e convenienza: il basso consumo energetico massimizza i risparmi operativi. Versatile e affidabile: lavora diversi metalli (acciaio, alluminio, rame) con risultati costanti.
Di piùDesign salvaspazio: unità da banco compatta adatta a qualsiasi officina o ufficio. Taglio di precisione dei metalli: taglia acciaio, alluminio e rame con dettagli nitidissimi. Funzionamento Plug-&-Play: software intuitivo, formazione minima richiesta. Prestazioni industriali: risultati professionali senza necessità di spazi industriali.
Di piùDoppia funzione versatile: taglio di precisione E incisione in un unico sistema compatto. Maestro non materiale: lavora perfettamente legno, acrilico, pelle, tessuto, carta. Funzionamento intuitivo: software intuitivo e configurazione rapida per una produttività immediata. Risultati di livello industriale: qualità professionale senza complessità industriale.
Di piùLavorazione laser a freddo: taglia il vetro senza crepe o scheggiature termiche. Precisione a livello di micron: consente di ottenere bordi puliti con una precisione ≤20μm. Capacità multistrato: elabora senza sforzo vetro laminato/temperato. Affidabilità industriale: funzionamento 24 ore su 24, 7 giorni su 7 con manutenzione minima.
Di piùTaglio laser senza contatto per zero perdite di materiale. Taglio ad alta precisione per una qualità superiore delle cialde. Il funzionamento automatizzato aumenta l'efficienza produttiva. Il basso impatto termico preserva le proprietà del SiC.
Di piùTaglio laser ultra preciso per pannelli OLED flessibili. Il processo senza contatto previene danni allo strato del display. L'allineamento automatico garantisce una precisione di taglio a livello di micron. Il design compatto si adatta agli ambienti di produzione in camera bianca.
Di piùTaglio robotizzato a cinque assi per parti metalliche 3D complesse. Il laser a fibra ad alta potenza gestisce materiali spessi e sottili. Taglio di precisione ±0,05 mm per componenti automobilistici. Una programmazione intelligente riduce significativamente lo spreco di materiale.
Di piùLa serie P offre una velocità di taglio leader del settore pari a 120 m/min. Il controllo CNC a sei assi consente profili di tubi 3D complessi. Il carico/scarico automatico aumenta l'efficienza produttiva. Mantiene una precisione di ±0,1 mm su tutti i diametri dei tubi.
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