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Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
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Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
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+86-17751173582Le apparecchiature di rivestimento laser utilizzano raggi laser ad alta energia per fondere polveri metalliche o ceramiche sulle superfici dei substrati, creando rivestimenti specializzati che migliorano la resistenza all'usura, alla corrosione e le prestazioni ad alte temperature. Questa tecnologia avanzata è ampiamente adottata in settori come la produzione meccanica, aerospaziale e automobilistica.

Caratteristiche principali
Rivestimento di precisione: forma strati legati metallurgicamente con proprietà superficiali superiori
Versatilità del materiale: compatibile con varie polveri metalliche e ceramiche
Impatto termico minimo: preserva l'integrità del substrato con un apporto di calore controllato
Funzionamento automatizzato: i sistemi di controllo integrati garantiscono una qualità costante
Vantaggi
Migliora le prestazioni della superficie senza compromettere il materiale di base
Consente il ripristino e la modifica delle parti a costi contenuti
Supporta la produzione sostenibile attraverso processi efficienti in termini di materiali


Applicazioni
Componenti industriali: prolunga la durata delle parti soggette a usura
Componenti aerospaziali: fornisce rivestimenti protettivi per componenti critici
Sistemi automobilistici: migliora la durata degli elementi del motore e della trasmissione
Trasferimento laser ultra preciso per array di micro LED. Produzione di massa ad alta velocità con precisione micrometrica. Il processo senza contatto garantisce zero danni. Design modulare per una scalabilità flessibile della produzione.
Di piùSaldatura di precisione per la produzione di batterie per veicoli elettrici ad alta efficienza. Il sistema completamente automatizzato aumenta la velocità e riduce i difetti. Il design robusto garantisce prestazioni di produzione stabili e a lungo termine. Soluzioni personalizzabili per vari tipi e dimensioni di batterie.
Di piùLa pulizia laser ecologica sostituisce i trattamenti chimici. Pulizia di precisione senza danneggiare i materiali di base. Il design leggero consente un utilizzo semplice ovunque. Bassa manutenzione grazie alla sorgente laser a fibra di lunga durata.
Di piùRicottura laser ultra precisa per la produzione avanzata di chip. La distribuzione uniforme dell'energia garantisce un trattamento uniforme dei wafer. Il processo senza contatto previene danni alla superficie dei semiconduttori. La calibrazione automatica si adatta alle diverse specifiche dei wafer.
Di piùLa fusione laser di precisione consente di realizzare complessi componenti metallici strato per strato. Il controllo a circuito chiuso garantisce una qualità costante dei componenti ad alta densità. Capacità di lavorare più materiali: titanio, acciaio e leghe.
Di piùIl controllo simultaneo a 5 assi consente la lavorazione di parti 3D complesse. La tavola rotante integrata elabora grandi superfici curve. Un sistema intelligente di prevenzione delle collisioni garantisce una produzione ininterrotta.
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