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Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
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+86-17751173582Design ergonomico: leggero (2,5 kg) con distribuzione bilanciata del peso per un utilizzo confortevole
Parametri regolabili: potenza 50-500 W con dimensioni dello spot 3-20 mm per una pulizia versatile
Sistema modulare: moduli ottici a cambio rapido per diverse applicazioni

Parametro | Specifica | Beneficio |
|---|---|---|
Gamma di potenza | 50-500W regolabile | Gestisce la ruggine leggera e la vernice spessa |
Velocità di pulizia | 0,5-5 m²/h | 3-5 volte più veloce della sabbiatura |
Precisione | Rimozione selettiva di 0,1 mm | Preserva l'integrità del substrato |
Manutenzione | Nessun materiale di consumo | Durata di oltre 100.000 ore |

Aerospaziale: manutenzione dei componenti del motore con precisione di 0,1 mm
Automotive: rimozione della vernice senza danneggiare i pannelli della carrozzeria
Restauro del patrimonio: pulizia delicata di oggetti in metallo antichi
Cantieristica navale: rimozione della ruggine in spazi ristretti
Trasferimento laser ultra preciso per array di micro LED. Produzione di massa ad alta velocità con precisione micrometrica. Il processo senza contatto garantisce zero danni. Design modulare per una scalabilità flessibile della produzione.
Di piùRivestimento laser ad alta precisione per riparazioni metalliche durevoli. Il processo ecologico riduce gli sprechi e il consumo di energia. I controlli automatizzati garantiscono rivestimenti uniformi e di alta qualità. Scelto dalle industrie di tutto il mondo per la sua precisione e affidabilità.
Di piùSaldatura di precisione per la produzione di batterie per veicoli elettrici ad alta efficienza. Il sistema completamente automatizzato aumenta la velocità e riduce i difetti. Il design robusto garantisce prestazioni di produzione stabili e a lungo termine. Soluzioni personalizzabili per vari tipi e dimensioni di batterie.
Di piùRicottura laser ultra precisa per la produzione avanzata di chip. La distribuzione uniforme dell'energia garantisce un trattamento uniforme dei wafer. Il processo senza contatto previene danni alla superficie dei semiconduttori. La calibrazione automatica si adatta alle diverse specifiche dei wafer.
Di piùLa fusione laser di precisione consente di realizzare complessi componenti metallici strato per strato. Il controllo a circuito chiuso garantisce una qualità costante dei componenti ad alta densità. Capacità di lavorare più materiali: titanio, acciaio e leghe.
Di piùIl controllo simultaneo a 5 assi consente la lavorazione di parti 3D complesse. La tavola rotante integrata elabora grandi superfici curve. Un sistema intelligente di prevenzione delle collisioni garantisce una produzione ininterrotta.
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