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Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
Telefono
+86-17751173582
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Il sistema di ricottura laser per wafer presenta un design modulare con sorgenti laser configurabili (308 nm/532 nm/1064 nm) e un piano mobile ad aria ad alta precisione (accuratezza di posizionamento di ±1 μm). Il sistema compatto 2 m×2 m, compatibile con le camere bianche, integra il monitoraggio della temperatura in tempo reale e la regolazione automatica della messa a fuoco per un controllo costante del processo.
Ricottura di precisione: densità di energia regolabile da 0,1 a 5 J/cm² con controllo della temperatura di ±1℃
Elevata produttività: elabora 100-500 siti al secondo (100 volte più veloce di RTP)
Elaborazione selettiva: consente la ricottura a livello di singolo transistor
Danni non termici: l'impulso ultrabreve evita il riscaldamento del substrato
Controllo intelligente: ottimizzazione dei parametri basata sull'intelligenza artificiale e rilevamento dei difetti
Dispositivi logici avanzati: ricottura sorgente/drain per nodi da 7 nm/5 nm
3D NAND Flash: Ricottura dei contatti per strutture di memoria verticali
Dispositivi di potenza: ricottura SiC/GaN per una mobilità migliorata
CIS Manufacturing: miglioramento delle prestazioni a livello di pixel
Confezionamento avanzato: ricottura di interconnessione per circuiti integrati 2.5D/3D
Dati chiave sulle prestazioni:
Parametro | Specifica |
|---|---|
Dimensione del wafer | 4-12 pollici |
lunghezza d'onda | 308/532/1064nm selezionabile |
Densità energetica | 0,1-5 J/cm² |
Precisione di posizionamento | ±1μm |
Capacità di elaborazione | 100-500 siti/sec |
Controllo della temperatura | ±1℃ |
Le avanzate capacità di controllo dei processi del sistema lo rendono ideale per la produzione di semiconduttori di nuova generazione, garantendo prestazioni superiori dei dispositivi e mantenendo al contempo elevata resa e produttività.
Trasferimento laser ultra preciso per array di micro LED. Produzione di massa ad alta velocità con precisione micrometrica. Il processo senza contatto garantisce zero danni. Design modulare per una scalabilità flessibile della produzione.
Di piùRivestimento laser ad alta precisione per riparazioni metalliche durevoli. Il processo ecologico riduce gli sprechi e il consumo di energia. I controlli automatizzati garantiscono rivestimenti uniformi e di alta qualità. Scelto dalle industrie di tutto il mondo per la sua precisione e affidabilità.
Di piùSaldatura di precisione per la produzione di batterie per veicoli elettrici ad alta efficienza. Il sistema completamente automatizzato aumenta la velocità e riduce i difetti. Il design robusto garantisce prestazioni di produzione stabili e a lungo termine. Soluzioni personalizzabili per vari tipi e dimensioni di batterie.
Di piùLa pulizia laser ecologica sostituisce i trattamenti chimici. Pulizia di precisione senza danneggiare i materiali di base. Il design leggero consente un utilizzo semplice ovunque. Bassa manutenzione grazie alla sorgente laser a fibra di lunga durata.
Di piùLa fusione laser di precisione consente di realizzare complessi componenti metallici strato per strato. Il controllo a circuito chiuso garantisce una qualità costante dei componenti ad alta densità. Capacità di lavorare più materiali: titanio, acciaio e leghe.
Di piùIl controllo simultaneo a 5 assi consente la lavorazione di parti 3D complesse. La tavola rotante integrata elabora grandi superfici curve. Un sistema intelligente di prevenzione delle collisioni garantisce una produzione ininterrotta.
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