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Ottieni fori ultrafini da 10 μm per la microelettronica avanzata. La tecnologia laser UV previene i danni termici ai substrati. La movimentazione automatizzata dei materiali garantisce una precisione di perforazione del 99,8%. Il design compatto si integra perfettamente nelle linee di produzione SMT.

Il controllo simultaneo a 5 assi consente la lavorazione di parti 3D complesse. La tavola rotante integrata elabora grandi superfici curve. Un sistema intelligente di prevenzione delle collisioni garantisce una produzione ininterrotta.

Il design a doppio mandrino consente la lavorazione continua dei materiali. Il taglio/caricamento sincronizzato raddoppia la produzione. Il controllo servo di precisione mantiene una precisione di ±0,08 mm. La sincronizzazione intelligente del mandrino elimina gli sprechi di materiale.

La serie P offre una velocità di taglio leader del settore pari a 120 m/min. Il controllo CNC a sei assi consente profili di tubi 3D complessi. Il carico/scarico automatico aumenta l'efficienza produttiva. Mantiene una precisione di ±0,1 mm su tutti i diametri dei tubi.

La fusione laser di precisione consente di realizzare complessi componenti metallici strato per strato. Il controllo a circuito chiuso garantisce una qualità costante dei componenti ad alta densità. Capacità di lavorare più materiali: titanio, acciaio e leghe.

Foratura laser inferiore a 50 μm per schede HDI avanzate. Il posizionamento ultrarapido consente una produzione ad alta produttività. Il controllo automatico della messa a fuoco garantisce una qualità costante dei fori. L'ingombro compatto si adatta alle linee di produzione PCB esistenti.

Taglio laser ultra preciso per pannelli OLED flessibili. Il processo senza contatto previene danni allo strato del display. L'allineamento automatico garantisce una precisione di taglio a livello di micron. Il design compatto si adatta agli ambienti di produzione in camera bianca.

Ricottura laser ultra precisa per la produzione avanzata di chip. La distribuzione uniforme dell'energia garantisce un trattamento uniforme dei wafer. Il processo senza contatto previene danni alla superficie dei semiconduttori. La calibrazione automatica si adatta alle diverse specifiche dei wafer.

La pulizia laser ecologica sostituisce i trattamenti chimici. Pulizia di precisione senza danneggiare i materiali di base. Il design leggero consente un utilizzo semplice ovunque. Bassa manutenzione grazie alla sorgente laser a fibra di lunga durata.

Saldatura laser robotizzata ad alta velocità per la produzione di precisione. L'automazione flessibile si adatta alle applicazioni di saldatura complesse. Il sistema a risparmio energetico riduce significativamente i costi operativi.