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Incisione laser P1-P4

2026-02-12

Incisione laser P1-P4

P1 Laser Scribing: modellazione di precisione degli strati TCO

La incisione laser P1 crea le linee di isolamento fondamentali sullo strato di ossido conduttivo trasparente (TCO), in genere utilizzando laser infrarossi a nanosecondi o laser verdi a picosecondi. Questo processo richiede la completa rimozione del TCO senza danneggiare il substrato di vetro, una sfida che Lecheng affronta con un controllo della rettilineità di ±5 μm e zone termicamente alterate inferiori a 0,5 μm. La tecnologia di divisione a 24 fasci dell'azienda consente la incisione simultanea su pannelli da 2400×1200 mm, ottenendo larghezze di linea di 20-50 μm, fondamentali per l'efficienza dei moduli di grandi dimensioni. 

P1 laser scribing

Scribing P2/P3: interconnessione e isolamento cellulare

La scribing P2 espone lo strato TCO rimuovendo gli strati di trasporto di lacune, perovskite e trasporto di elettroni con una precisione di 30-60 μm, mentre la P3 isola gli elettrodi delle celle adiacenti. I laser verdi/UV a picosecondi di Lecheng raggiungono zone termicamente alterate <1 μm e prevengono danni al TCO superiori al 20% dello spessore dello strato. Il sistema di visione integrato traccia le linee P1 in tempo reale, consentendo una modellazione adattiva P2/P3 che riduce al minimo le zone morte a <150 μm, aumentando direttamente l'efficienza del modulo del 3-5%.

P2 P3 scribing

 

Isolamento dei bordi P4: garantire l'affidabilità a lungo termine

L'isolamento laser dei bordi P4 rimuove i film sottili periferici per creare aree di incapsulamento, utilizzando laser a fibra ad alta potenza (>1000W) per un'elaborazione efficiente. I sistemi di scansione galvanometrica di Lecheng raggiungono una precisione di 0,1 mm con un'estrazione proprietaria della polvere, prevenendo l'interdiffusione degli strati che causa cortocircuiti. Questo processo estende la durata del modulo a >10.000 ore bloccando l'ingresso di umidità, una pietra miliare fondamentale per la commercializzazione della perovskite.

Picosecond UV laser

La tecnologia di incisione laser P1-P4 trasforma le celle solari a perovskite da curiosità di laboratorio a prodotti commerciali, consentendo l'integrazione monolitica, l'ottimizzazione dell'efficienza e la garanzia dell'affidabilità. Le soluzioni laser integrate di Lecheng, caratterizzate da elaborazione multi-raggio, tracciamento in tempo reale e precisione leader del settore, dimostrano come le tecnologie di produzione avanzate accelerino la transizione verso le energie rinnovabili.

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