La soluzione di Lecheng per la produzione di semiconduttori e FPC
Incisione laser ultrafine per circuiti ad alta densità
Latte'L'attrezzatura per incisione laser di Lecheng raggiunge una precisione notevole con una larghezza minima di linea di 5 μm, consentendo la produzione di interconnessioni ad alta densità essenziali per semiconduttori avanzati e circuiti stampati flessibili (FPC). Utilizzando laser a impulsi ultracorti (ad esempio, UV a picosecondi), il sistema riduce al minimo le zone termicamente alterate (HAZ) a meno di 10 μm, prevenendo danni ai substrati delicati. Questo processo senza contatto supporta la modellazione di superfici curve, rendendolo ideale per l'elettronica flessibile. Con velocità fino a 2000 mm/s, quattro volte superiori all'incisione chimica, la tecnologia di Lecheng elimina gli sprechi e riduce i costi operativi, mantenendo una precisione di ±2 μm. La compatibilità dell'attrezzatura con oltre 200 materiali, tra cui poliimmide e laminati rivestiti in rame, garantisce versatilità in tutte le fasi di produzione degli FPC, dalla definizione delle tracce alla foratura dei fori di via.
Foratura e taglio di precisione per imballaggi avanzati
I sistemi di perforazione per microvia HDI di Lecheng eccellono nella creazione di via inferiori a 50 μm con un'eccezionale uniformità, fondamentale per le schede di interconnessione ad alta densità (HDI) utilizzate nei dispositivi 5G e IoT. L'apparecchiatura integra il controllo automatico della messa a fuoco e scanner galvanometrici ultraveloci, raggiungendo una produttività di 300 fori al secondo per aperture da 100 μm. Per i lead frame dei semiconduttori e gli ibridi rigido-FPC, Lecheng'I sistemi di taglio laser di s gestiscono materiali come tungsteno e ceramica con larghezze di taglio ≤10 μm e ZTA inferiore a 15 μm. Il design a doppio mandrino consente la lavorazione continua, riducendo i tempi di inattività del 30%. Queste capacità sono migliorate da algoritmi proprietari di pianificazione del percorso che ottimizzano le traiettorie degli utensili per la massima efficienza.
Automazione integrata e compatibilità con la produzione intelligente
Le soluzioni Lecheng enfatizzano la perfetta integrazione nelle linee di produzione esistenti attraverso design modulari e interfacce compatibili con l'Industria 4.0. I sistemi di incisione e foratura laser sono dotati di bracci robotici per il carico/scarico automatizzato, riducendo l'intervento manuale del 70%. Il monitoraggio in tempo reale tramite telecamere ad alta risoluzione garantisce una qualità costante, mentre la compatibilità CAD/CAM consente una rapida prototipazione e personalizzazione. Per i produttori di FPC, la tecnologia Lecheng supporta l'elaborazione roll-to-roll per la produzione di circuiti flessibili su larga scala, con funzionalità come l'apertura di finestre da 100 μm negli strati di copertura e la rimozione selettiva dell'inchiostro. Questa adattabilità, combinata con l'analisi dei dati basata su cloud, consente la manutenzione predittiva e riduce i tempi di fermo del 25%.
Le soluzioni laser di Lecheng colmano il divario tra la microelaborazione di precisione e la scalabilità industriale, offrendo ai produttori di semiconduttori e FPC un vantaggio competitivo grazie a una maggiore produttività, una precisione superiore e un'automazione intelligente.
