Macchina per incisione laser

La scrittura laser ultraveloce migliora l'efficienza della produzione di celle solari. La lavorazione senza contatto previene la formazione di microfratture nei wafer di silicio. L'allineamento automatico garantisce una precisione di ±5μm per tutti i tipi di cellule.

Scribing di precisione: ottieni una precisione submicronica per una modellazione impeccabile di pellicole sottili. Elaborazione R2R ad alta velocità: massimizza la produttività con l'automazione continua roll-to-roll. Pulizia dei bordi senza contatto: elimina micro-crepe e contaminazioni, assicurando bordi puliti. Movimentazione versatile dei materiali: lavora ITO, PET, PI, rame e altro con facilità.

Produzione solare a film sottile ad alta efficienza con automazione di precisione. Progettazione modulare per soluzioni di produzione flessibili e scalabili. La tecnologia di rivestimento avanzata garantisce strati solari uniformi e durevoli. I sistemi di risparmio energetico riducono significativamente i costi operativi.