Taglio del vetro senza scheggiature
Processo di ablazione a freddo per una qualità impeccabile dei bordi
La tecnologia laser a picosecondi di Lecheng rivoluziona il taglio del vetro sfruttando impulsi ultrabrevi (10⁻¹² secondi) che interagiscono con i materiali tramite ablazione a freddo. A differenza dei tradizionali metodi meccanici o laser a CO₂ che generano calore significativo, questo processo vaporizza direttamente le molecole di vetro senza accumulo di stress termico. Il sistema raggiunge una precisione di taglio ≤20 μm con scheggiature dei bordi controllate al di sotto di 10 μm, fondamentale per i moderni pannelli display, dove anche le microfratture compromettono l'integrità strutturale. Operando a lunghezze d'onda ottimizzate per la trasparenza del vetro (ad esempio, UV a 355 nm), il laser garantisce tagli netti su materiali che vanno dal vetro ultrasottile da 0,05 mm ai pannelli laminati da 10 mm. Questa capacità è particolarmente preziosa per i display pieghevoli e gli schermi curvi per autoveicoli, dove la resistenza dei bordi influisce sulla durata del prodotto. Il sistema di emissione del fascio proprietario di Lecheng migliora ulteriormente la stabilità, mantenendo la stessa profondità di fuoco su pannelli di grandi dimensioni fino a 1200×600 mm.
Adattabilità a superfici curve e multistrato
La vera innovazione della tecnologia risiede nella sua capacità di gestire strutture di vetro complesse senza delaminazione o danni al sottosuolo. I sistemi di Lecheng integrano il monitoraggio dello spessore in tempo reale e la regolazione adattiva della lunghezza focale, consentendo un taglio senza soluzione di continuità di vetro stratificato di sicurezza per display automobilistici e di vetri di copertura temperati per dispositivi mobili. Per i pannelli curvi, le teste laser assistite da un braccio robotico mantengono angoli di incidenza perpendicolari entro ±0,5°, garantendo una distribuzione uniforme dell'energia lungo i contorni 3D. Ciò elimina la necessità di una lucidatura secondaria, un fattore di costo importante nella lavorazione convenzionale del vetro. La natura senza contatto del processo previene anche i micrograffi che degradano la chiarezza ottica, rendendolo ideale per le lenti dei dispositivi AR/VR e per i pannelli OLED ad alta risoluzione, dove la perfezione della superficie è fondamentale.
Automazione pronta per la produzione e ottimizzazione della resa
I sistemi laser a picosecondi di Lecheng sono progettati per il funzionamento industriale 24 ore su 24, 7 giorni su 7, e sono dotati di moduli di carico/scarico automatizzati e rilevamento dei difetti basato sull'intelligenza artificiale. L'apparecchiatura raggiunge una produttività di 600 pannelli all'ora per smartphone di dimensioni standard, mantenendo tassi di rottura ≤0,1%, un miglioramento di 5 volte rispetto alla incisione meccanica. Le fasi di flottazione ad aria integrate impediscono il contatto con la superficie durante il trasporto, mentre gli algoritmi di manutenzione predittiva monitorano lo stato del diodo laser, riducendo i tempi di fermo non pianificati del 30%. Per i produttori di display, ciò si traduce in risparmi diretti sui costi fino al 40% grazie alla riduzione degli sprechi di materiale, alla riduzione dei costi di manodopera e alla maggiore efficienza complessiva delle apparecchiature (OEE). La compatibilità dei sistemi con le linee di produzione esistenti consente aggiornamenti senza interruzioni, senza modifiche agli impianti.
La tecnologia laser a picosecondi di Lecheng rappresenta un cambiamento radicale nel taglio del vetro per display, combinando una precisione submicrometrica con la robustezza tipica della produzione su larga scala. Eliminando le scheggiature e consentendo geometrie complesse, consente ai produttori di soddisfare la crescente domanda di display più sottili, resistenti e versatili.
