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Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
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+86-17751173582Precisione nanometrica per una lavorazione impeccabile su microscala. I laser ultraveloci consentono tagli puliti e senza sbavature. Compatibilità multimateriale per applicazioni versatili. Il controllo automatico della messa a fuoco garantisce una qualità elevata e costante.
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La scrittura laser ultraveloce migliora l'efficienza della produzione di celle solari. La lavorazione senza contatto previene la formazione di microfratture nei wafer di silicio. L'allineamento automatico garantisce una precisione di ±5μm per tutti i tipi di cellule.
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Il simulatore LED fornisce un'uscita AM1.5G precisa con irradianza stabile. L'intensità regolabile garantisce test flessibili per i materiali fotovoltaici. Il controllo della temperatura dei LED in tempo reale mantiene una qualità della luce costante. L'interfaccia pulita consente facili regolazioni dello spettro e dell'irradianza.
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Realizza microfori da 50 μm per circuiti stampati HDI. Il design a 6 mandrini aumenta la produttività del 300%. Il cambio utensile automatico consente il funzionamento 24 ore su 24, 7 giorni su 7. Il posizionamento di ±5μm garantisce un allineamento perfetto delle vie.
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Ottieni fori ultrafini da 10 μm per la microelettronica avanzata. La tecnologia laser UV previene i danni termici ai substrati. La movimentazione automatizzata dei materiali garantisce una precisione di perforazione del 99,8%. Il design compatto si integra perfettamente nelle linee di produzione SMT.
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Il controllo simultaneo a 5 assi consente la lavorazione di parti 3D complesse. La tavola rotante integrata elabora grandi superfici curve. Un sistema intelligente di prevenzione delle collisioni garantisce una produzione ininterrotta.
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Il design a doppio mandrino consente la lavorazione continua dei materiali. Il taglio/caricamento sincronizzato raddoppia la produzione. Il controllo servo di precisione mantiene una precisione di ±0,08 mm. La sincronizzazione intelligente del mandrino elimina gli sprechi di materiale.
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La serie P offre una velocità di taglio leader del settore pari a 120 m/min. Il controllo CNC a sei assi consente profili di tubi 3D complessi. Il carico/scarico automatico aumenta l'efficienza produttiva. Mantiene una precisione di ±0,1 mm su tutti i diametri dei tubi.
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La fusione laser di precisione consente di realizzare complessi componenti metallici strato per strato. Il controllo a circuito chiuso garantisce una qualità costante dei componenti ad alta densità. Capacità di lavorare più materiali: titanio, acciaio e leghe.
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Taglio laser ultra preciso per pannelli OLED flessibili. Il processo senza contatto previene danni allo strato del display. L'allineamento automatico garantisce una precisione di taglio a livello di micron. Il design compatto si adatta agli ambienti di produzione in camera bianca.
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