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Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
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+86-17751173582Foratura laser inferiore a 50 μm per schede HDI avanzate. Il posizionamento ultrarapido consente una produzione ad alta produttività. Il controllo automatico della messa a fuoco garantisce una qualità costante dei fori. L'ingombro compatto si adatta alle linee di produzione PCB esistenti.
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