Elaborazione laser integrata

Realizza fori ultrafini da 10 μm per la microelettronica avanzata. La tecnologia laser UV previene i danni termici ai substrati. La movimentazione automatizzata dei materiali garantisce una precisione di foratura del 99,8%. Il design compatto si integra perfettamente nelle linee di produzione SMT.

Consente di realizzare microfori da 50 μm per circuiti stampati HDI. Il design a 6 mandrini aumenta la produttività del 300%. Il cambio utensile automatico consente il funzionamento 24 ore su 24, 7 giorni su 7. Un posizionamento di ±5μm garantisce un perfetto allineamento dei via.

Foratura laser inferiore a 50 μm per schede HDI avanzate. Il posizionamento ultraveloce consente una produzione ad alta velocità. Il controllo automatico della messa a fuoco garantisce una qualità costante dei fori. Le dimensioni compatte si adattano alle linee di produzione di PCB esistenti.

Le ottiche e gli accessori laser garantiscono una focalizzazione stabile del fascio e una precisione di elaborazione elevata. Componenti ottici di alta qualità contribuiscono a mantenere la coerenza e la durata del sistema laser. Adatto per taglio laser, marcatura, incisione e apparecchiature di lavorazione integrate.