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Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
Telefono
+86-17751173582Descrizione tecnica della macchina per incisione e taglio laser multistazione
I. Caratteristiche strutturali (progettate per esigenze industriali)
・6 testine laser indipendenti: elaborano simultaneamente più pezzi in un unico ciclo, riducendo i tempi di inattività del 70%.
・Postazioni di lavoro modulari: supportano dispositivi rotanti, nastri trasportatori e morsetti pneumatici per materiali diversi (lastre/tubi/parti 3D).
・Gantry ad alta stabilità: il telaio in alluminio di qualità aerospaziale con guide lineari garantisce una precisione di posizionamento ripetuta a livello di micron (±0,01 mm).
・Sistema di raffreddamento integrato: il refrigeratore a circuito chiuso mantiene la temperatura della sorgente laser a 25°±1°C durante il funzionamento 24 ore su 24, 7 giorni su 7.
・Movimentazione automatizzata dei materiali: le porte compatibili con i bracci robotici consentono un'integrazione perfetta con i sistemi di fabbrica intelligenti.

II. Vantaggi tecnici e operativi (progettati per prestazioni ottimali)
・Compatibilità universale con i materiali: lavora metalli (acciaio/alluminio/rame), plastiche ingegnerizzate (PC/PEEK), ceramiche e compositi rivestiti senza dover cambiare utensili.
・Suite software intelligente: il sistema operativo ContourLaser™ basato su cloud supporta file DXF/AI/STEP, monitoraggio energetico in tempo reale e avvisi di manutenzione predittiva tramite IoT.
・Precisione senza compromessi: larghezza minima della linea di 0,04 mm e risoluzione di oltre 100.000 dpi per micro codici QR, marcature di dispositivi medici e tracciabilità aerospaziale.
・Funzionamento a risparmio energetico: consumo energetico inferiore del 30% rispetto ai laser CO2 tradizionali, con modalità di sospensione automatica durante i cicli di inattività.
III. Applicazioni tipiche (capacità intersettoriale)
・Produzione industriale: incisione di numeri di serie su grandi volumi di componenti automobilistici, marcatura ID di utensili per lavorazioni CNC.
・Elettronica e semiconduttori: separazione dei pannelli dei circuiti stampati FR4, incisione dei microcomponenti, taglio della schermatura EMI in acciaio inossidabile.
・Produzione di dispositivi medici: codici UDI conformi alla FDA sugli strumenti chirurgici, testurizzazione della superficie degli impianti in titanio.
・Ingegneria di precisione: incisione di codici a barre su valvole idrauliche, taglio di guarnizioni personalizzate da spessori da 0,5 mm.
・Beni di consumo: incisione di gioielli personalizzati, fustellatura di imballaggi di lusso, prototipazione di modelli architettonici.
















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