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Sistema di taglio laser di lingotti di carburo di silicio

Taglio laser senza contatto per zero perdite di materiale. Taglio ad alta precisione per una qualità superiore delle cialde. Il funzionamento automatizzato aumenta l'efficienza produttiva. Il basso impatto termico preserva le proprietà del SiC.
  • Le Cheng
  • Shanghai
  • Tre mesi
  • Cinquanta set entro l'anno

Caratteristiche strutturali

  1. Sistema laser ultraveloce ad alta potenza: utilizza laser pulsati a picosecondi/femtosecondi per ridurre al minimo le zone termicamente alterate (HAZ) e i danni ai materiali.

  2. Tavola di movimento di precisione: dotata di sistemi azionati da motori lineari, che raggiungono una precisione di posizionamento ripetuto di ±1μm per percorsi di taglio stabili e uniformi.

  3. Messa a fuoco ottica adattiva: regola dinamicamente i punti focali del laser per adattarsi a lingotti di spessore variabile, garantendo una qualità di taglio ottimale.

  4. Monitoraggio e feedback in tempo reale: i sistemi integrati di allineamento visivo CCD e di misurazione della distanza laser consentono il controllo del processo in tempo reale con regolazione automatica dei parametri.

  5. Design modulare: supporta configurazioni multi-stazione, compatibile con lingotti da 4 pollici, 6 pollici e 8 pollici per una maggiore flessibilità.

Silicon Carbide Ingot Laser Slicing System

Vantaggi tecnici

  1. Ridotto spreco di materiale: il taglio laser senza contatto consente di ottenere larghezze di taglio di 20–50 μm, migliorando la resa del materiale di oltre il 30%.

  2. Elevata produttività: 5–10 volte più veloce delle seghe a filo diamantato, riducendo i tempi di lavorazione a <2 ore per lingotto.

  3. Qualità superficiale superiore: rugosità superficiale di taglio (Ra) <0,5μm, riducendo al minimo i passaggi e i costi di post-lucidatura.

  4. Ecologico: elimina l'inquinamento causato dal fluido da taglio e riduce il consumo energetico del 40%, in linea con la produzione sostenibile.

​​Silicon Carbide Ingot Cutter​

Applicazioni tipiche

  1. Dispositivi di potenza SiC: ideali per la preparazione di wafer di MOSFET, SBD e altri dispositivi elettronici di potenza.

  2. Componenti RF: consentono il taglio preciso dei wafer GaN-on-SiC nelle stazioni base 5G e nei sistemi di comunicazione satellitare.

  3. Veicoli a nuova energia: supporta la produzione di wafer SiC per inverter EV, moduli OBC e altri componenti critici.

Laser Wafer Dicing System​

Le specifiche sono solo indicative. Tutte le attrezzature sono completamente personalizzabili in base alle vostre esigenze!

  • Quanto tempo passa dall'ordine dell'attrezzatura alla produzione ufficiale quando si collabora con Locsen?

    La tempistica complessiva varia a seconda delle specifiche dell'apparecchiatura e della scala della linea di produzione. Per le apparecchiature singole, i modelli standard richiedono un ciclo di produzione di 45 giorni, con una durata totale (inclusa spedizione e installazione) di circa 60 giorni. Le apparecchiature personalizzate richiedono ulteriori 30 giorni in base ai requisiti tecnici. Per soluzioni di linea complete: • Le linee di produzione da 100 MW richiedono circa 4 mesi per la pianificazione, la produzione delle apparecchiature, l'installazione e la messa in servizio • Le linee di produzione di livello GW richiedono circa 8 mesi Forniamo programmi di progetto dettagliati con responsabili dedicati, garantendo un coordinamento impeccabile. Esempio: la linea di produzione di perovskite da 1 GW di un cliente è stata completata con 15 giorni di anticipo rispetto al previsto, grazie alla produzione parallela di attrezzature e alla costruzione dell'impianto.
  • Locsen offre attrezzature e soluzioni di partnership adatte per le aziende startup di perovskite?

    Locsen offre un "Phased Partnership Program" specificamente progettato per le startup del settore della perovskite. Per la fase iniziale di ricerca e sviluppo, forniamo apparecchiature compatte su scala pilota (ad esempio sistemi di incisione laser da 10 MW) abbinate a pacchetti di processo essenziali per facilitare la convalida della tecnologia e l'iterazione del prodotto. Durante le fasi di espansione, le startup hanno diritto a vantaggi di upgrade: • I moduli principali delle apparecchiature pilota possono essere scambiati con una detrazione del valore verso macchinari della linea di produzione • Collaborazione tecnica facoltativa, incluso il supporto allo sviluppo dei processi e la condivisione dei dati sperimentali Questo programma ha consentito a numerose startup di passare agevolmente dalla produzione in laboratorio a quella pilota, riducendo al contempo i rischi di investimento nella fase iniziale.
  • Le apparecchiature di Locsen possono gestire celle solari a perovskite di diverse dimensioni? Qual è la dimensione massima supportata?

    Le apparecchiature laser di Locsen sono caratterizzate da un'eccezionale compatibilità dimensionale, in grado di elaborare celle solari in perovskite che vanno da 10 cm × 10 cm a 2,4 m × 1,2 m. Per l'elaborazione di celle di grandi dimensioni (ad esempio substrati rigidi da 12 m×2,4 m), offriamo sistemi laser personalizzati di tipo gantry con sincronizzazione multi-testa laser per garantire precisione e produttività. • Prestazioni comprovate: celle da 1,2 m×0,6 m elaborate con successo con precisione di tracciatura leader del settore (±15 μm) e uniformità (>98%) • Design modulare: i moduli ottici intercambiabili si adattano a spessori variabili (0,1-6 mm) • Calibrazione intelligente: l'allineamento del raggio in tempo reale assistito dall'intelligenza artificiale compensa la deformazione del substrato
  • Locsen fornisce soluzioni laser personalizzate per tutte le fasi chiave della produzione delle celle solari in perovskite?

    Sì, Locsen fornisce soluzioni complete di lavorazione laser che coprono l'intera filiera produttiva delle celle solari in perovskite: Marcatura laser P0: per l'identificazione delle cellule dopo la deposizione del film Scribing laser P1/P2/P3: modellazione di precisione di • Strati conduttivi trasparenti (P1) • Strati attivi di perovskite (P2) • Elettrodi posteriori (P3) Isolamento del bordo P4: rifinitura del bordo a livello di micron per prevenire cortocircuiti Moduli a celle tandem: sistemi di incisione laser dedicati per la lavorazione di strati multi-materiale Il nostro ecosistema di apparecchiature integrate garantisce che tutti i requisiti di elaborazione laser siano soddisfatti con: • Precisione di allineamento ≤20μm tra gli strati • Zona di influenza termica controllata sotto i 5μm • Piattaforme modulari a supporto della ricerca e sviluppo per la produzione su scala GW
  • Quali intervalli di tolleranza della composizione supportano gli strumenti di Locsen per le varianti di formulazione della perovskite?

    I sistemi laser di Locsen dimostrano un'eccezionale adattabilità a diverse composizioni di perovskite. • Parametri precaricati: impostazioni ottimizzate per le formulazioni tradizionali (ad esempio, FAPbI₃, CsPbI₃) nella libreria di ricette laser consentono l'accesso immediato dell'operatore • Supporto R&S: per nuove composizioni (ad esempio, perovskiti a base di Sn), il nostro team fornisce: calibrazione personalizzata della lunghezza d'onda/fluenza entro 72 ore convalida delle prestazioni che garantisce<1% PCE degradation post-processing • Smart Compensation: On-board spectroscopy modules monitor reflectivity in real-time, automatically adjusting: Pulse duration (20-500ns) Beam profile (Top-hat/Gaussian) Energy density (0.5-3J/cm²) Technical Highlights: ▸ Tolerance for ±15% stoichiometric variation in Pb:Sn ratios ▸ Support for 2D/3D hybrid phase patterning ▸ Non-contact processing avoids cross-contamination

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