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Il sistema di taglio laser a lingotti di carburo di silicio consente il taglio senza contatto per la preparazione di wafer di SiC. La lavorazione laser ad alta precisione contribuisce a ridurre la perdita di materiale e a migliorare la uniformità del taglio. Adatto per applicazioni di lavorazione avanzata di wafer e produzione di SiC per materiali semiconduttori.