Taglio Laser Di Wafer prezzi,Taglio Laser Di Wafer marche,Taglio Laser Di Wafer Citazioni,Taglio Laser Di Wafer l\'azienda,sconto Taglio Laser Di Wafer,Taglio Laser Di Wafer Promozioni

Il sistema di taglio laser a lingotti di carburo di silicio consente il taglio senza contatto per la preparazione di wafer di SiC. La lavorazione laser ad alta precisione contribuisce a ridurre la perdita di materiale e a migliorare la uniformità del taglio. Adatto per applicazioni di lavorazione avanzata di wafer e produzione di SiC per materiali semiconduttori.