Paesi serviti
Soluzioni tecniche complete per l'intero campo della lavorazione di precisione laser:
1. Marcatura di precisione laser
Compatibilità completa dei materiali: Marca in modo permanente metalli, plastica, ceramica, vetro e altro con una precisione a livello di micron
Identificatori avanzati: Supporta codici QR, numeri di serie e incisioni grafiche complesse per la tracciabilità
Applicazioni critiche: Ampiamente utilizzato nei settori della tracciabilità di fascia alta, tra cui componenti elettronici, dispositivi medici e settore aerospaziale
2. Taglio laser di precisione del vetro ultrasottile
Tecnologia rivoluzionaria: Consente il taglio senza frammenti di vetro ultrasottile da 0,1 a 2 mm, superando le limitazioni tradizionali
Innovazione della resistenza dei bordi: Il controllo proprietario dello stress termico aumenta la resistenza del bordo300%
Soluzioni rivoluzionarie: Tecnologia di base per display pieghevoli, schermi per autoveicoli e substrati fotovoltaici
3. Sistemi di saldatura laser ad alta stabilità
Competenza su materiali dissimili: Risolve le sfide di saldatura per leghe di rame-alluminio con controllo della deformazione termica di ±5μm
Processi chiave personalizzati: Sviluppa la sigillatura ermetica per le batterie dei veicoli elettrici e la saldatura a tenuta di gas per i sensori
Rendimento leader del settore: Raggiunge **>99,8% di resa di saldatura** per migliorare l'efficienza della produzione intelligente
4. Attrezzatura per incisione laser micro-nano
Capacità ultra-fini: Larghezza minima della linea di5μm, supportando la modellazione superfine della superficie curva
Applicazioni di fascia alta: Fondamentale per i telai dei cavi dei semiconduttori, le celle solari PERC e la testurizzazione di stampi di precisione
Driver tecnologico: Accelera la ricerca e sviluppo nei circuiti flessibili e nella microelettronica di nuova generazione
5. Taglio laser di precisione
(1)Taglio dei metalli
Precisione: ≤10μm per metalli (acciaio, alluminio, tungsteno) di spessore inferiore a 2 mm.
Controllo termico: Zona termicamente alterata (ZTA) <30μm.
Applicazioni: Impianti medici, strumenti di precisione
(2)Taglio di circuiti stampati PCB/FPC
Precisione: Precisione ≤10μm con HAZ <30μm.
Tecnologia: Scanner galvanometrici ad alta velocità per l'efficienza
(3)Taglio del vetro
Gamma di spessore: 0,05–10 mm; scheggiatura del bordo<30μm.
Usi principali: Pannelli espositivi, substrati fotovoltaici, coperchi ermetici in vetro
Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd. è situata in una posizione strategica nel vivace polo industriale della Zona di Sviluppo Economico di Changshu. In qualità di azienda tecnologica specializzata in apparecchiature di lavorazione laser per il nuovo settore energetico, l'azienda ha integrato l'innovazione tecnologica nel suo DNA sin dalla sua nascita. Impegnata a promuovere l'aggiornamento del nuovo settore energetico, Lecheng affina costantemente le proprie competenze lungo l'intera catena del valore – ricerca e sviluppo, produzione e assistenza post-vendita – per le apparecchiature laser e di automazione utilizzate nelle celle solari a perovskite (PSC). L'azienda fornisce inoltre soluzioni complete per la produzione di celle solari a perovskite, consolidando una posizione di rilievo nel settore grazie alle sue competenze professionali.
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Prodotti sponsorizzati
Attrezzatura per la marcatura laser di pannelli fotovoltaici a film sottile completamente automatica
Scrittura laser ultra precisa: garantisce una precisione a livello di micron per le batterie a film sottile.
Funzionamento completamente automatizzato: aumenta l'efficienza con carico/scarico a 3 stazioni.
Tecnologia laser multiraggio: supporta la suddivisione in 24 raggi per un'elaborazione ad alta velocità.
Sistema di monitoraggio intelligente: osservazione HD in tempo reale per il controllo qualità.
Lavorazione laser a freddo: taglia il vetro senza crepe o scheggiature termiche.
Precisione a livello di micron: consente di ottenere bordi puliti con una precisione ≤20μm.
Capacità multistrato: elabora senza sforzo vetro laminato/temperato.
Affidabilità industriale: funzionamento 24 ore su 24, 7 giorni su 7 con manutenzione minima.
Precisione nanometrica per una lavorazione impeccabile su microscala.
I laser ultraveloci consentono tagli puliti e senza sbavature.
Compatibilità multimateriale per applicazioni versatili.
Il controllo automatico della messa a fuoco garantisce una qualità elevata e costante.
Taglio robotizzato a cinque assi per parti metalliche 3D complesse.
Il laser a fibra ad alta potenza gestisce materiali spessi e sottili.
Taglio di precisione ±0,05 mm per componenti automobilistici.
Una programmazione intelligente riduce significativamente lo spreco di materiale.
La rigatura/rottura laser integrata elimina la lavorazione secondaria.
Il laser CO₂ crea bordi lisci senza microfessure.
Il controllo della forza brevettato garantisce una precisione costante di 100 μm.
La scrittura laser ultraveloce migliora l'efficienza della produzione di celle solari.
La lavorazione senza contatto previene la formazione di microfratture nei wafer di silicio.
L'allineamento automatico garantisce una precisione di ±5μm per tutti i tipi di cellule.
Scribing di precisione: ottieni una precisione submicronica per una modellazione impeccabile di pellicole sottili.
Elaborazione R2R ad alta velocità: massimizza la produttività con l'automazione continua roll-to-roll.
Pulizia dei bordi senza contatto: elimina micro-crepe e contaminazioni, assicurando bordi puliti.
Movimentazione versatile dei materiali: lavora ITO, PET, PI, rame e altro con facilità.
Il simulatore LED fornisce un'uscita AM1.5G precisa con irradianza stabile.
L'intensità regolabile garantisce test flessibili per i materiali fotovoltaici.
Il controllo della temperatura dei LED in tempo reale mantiene una qualità della luce costante.
L'interfaccia pulita consente facili regolazioni dello spettro e dell'irradianza.
Il design multicanale consente test IV e MPPT paralleli.
Il simulatore LED 3A garantisce un'illuminazione AM1.5G stabile.
Il controllo indipendente da 25 a 100 °C mantiene stabile ogni modulo.
Supporta moduli da 50×50 a 300×300 mm per test flessibili.
Realizza microfori da 50 μm per circuiti stampati HDI.
Il design a 6 mandrini aumenta la produttività del 300%.
Il cambio utensile automatico consente il funzionamento 24 ore su 24, 7 giorni su 7.
Il posizionamento di ±5μm garantisce un allineamento perfetto delle vie.
