40px
80px
80px
80px
Lecheng Intelligent Technology Suzhou
Telefono
+86-17751173582
Le apparecchiature per l'incisione laser sono progettate per progetti di lavorazione laser industriale che richiedono un controllo stabile del fascio, ripetibilità del processo e integrazione affidabile con i requisiti di produzione. Per la selezione delle apparecchiature di taglio laser, gli acquirenti dovrebbero confrontare il tipo di materiale, la precisione di lavorazione, il livello di automazione, la produttività, l'accessibilità per la manutenzione e l'assistenza post-vendita prima di confermare la configurazione finale dell'apparecchiatura.
Le soluzioni laser correlate includonoApparecchiature di microlavorazione laser ad alta precisione,taglierina laser a fibra,Tagliatrice laser per metalli da tavoloQuesti riferimenti interni aiutano gli utenti a confrontare sistemi simili e a navigare agevolmente tra le pagine relative alle apparecchiature per la pulizia, il taglio, la marcatura, la saldatura e i laser fotovoltaici.
Il nostro sistema di incisione laser integra tecnologie all'avanguardia per prestazioni ineguagliabili:
Sorgente laser ultra-stabile: laser a fibra/UV/picosecondi con durata dell'impulso regolabile (ns/ps/fs), opzioni di lunghezza d'onda (355 nm, 532 nm, 1064 nm) e potenza di picco fino a 50 W.
Sistema di movimentazione ad alta precisione: piattaforma in granito con cuscinetti ad aria e precisione di posizionamento di ±1 μm, abbinata a scansione galvanometrica (campo visivo da 7 mm² a 300 mm²) per la modellazione dinamica.
Suite di controllo intelligente:
Messa a fuoco automatica in tempo reale sull'asse Z (risoluzione: 0,1 μm)
Allineamento della visione CCD per una precisione di sovrapposizione di ±5 μm
Interfaccia uomo-macchina (HMI) con software proprietario che supporta i formati DXF, Gerber e BMP.
Controllo ambientale multistrato:
Contenitore compatibile con camere bianche di classe 1000
Regolazione attiva della temperatura e dell'umidità (±0,5 °C)
Sistema integrato di aspirazione dei fumi con filtrazione HEPA.
Percorso di aggiornamento modulare: piattaforma rotante a 3 assi opzionale, profilometria in situ o configurazione ibrida multilaser.
Rivoluziona la tua produzione grazie a vantaggi tecnologici all'avanguardia:
Precisione sub-micronica: Ottieni dimensioni delle caratteristiche da 5 a 20 μm (Ra < 0,2 μm) tramite modellazione del fascio limitata dalla diffrazione.
Lavorazione senza contatto: elimina l'usura degli utensili e le sollecitazioni meccaniche per materiali fragili (ad esempio, SiC, vetro).
Controllo adattivo dell'energia: la modulazione della potenza impulso per impulso (dall'1% al 100% con incrementi dello 0,1%) consente l'ablazione selettiva di multistrati (ad esempio, ITO/Ag/PET).
Velocità ed efficienza: velocità di scansione di 2000 mm/s con accelerazione di 50 g; 4 volte più veloce dell'incisione chimica.
Funzionamento ecocompatibile: consumo energetico inferiore del 30% rispetto alla concorrenza; nessun agente corrosivo tossico né acque reflue.
Promuovere l'innovazione in tutti i settori:
| Settore | Casi d'uso | Principali vantaggi |
|---|---|---|
| Semiconduttori | Taglio dei wafer, rifilatura dei circuiti integrati, marcatura dei package | Larghezza del taglio <10μm, zero microfratture |
| FPD/LED | Patterning FPC, rimozione dell'incapsulamento OLED, incisione del sensore tattile | Ablazione selettiva, tasso di successo del 99,9%. |
| Solare | Perforazione delle celle PERC (fori da 10–20 μm), incisione di film sottili | 500 fori/sec, precisione di posizionamento ±2μm |
| Dispositivi medici | Testurizzazione degli stent, micro-scanalatura degli impianti, fabbricazione di canali lab-on-a-chip | modificazione superficiale biocompatibile |
| Ricerca e sviluppo avanzati | Elaborazione di materiali 2D, creazione di metasuperfici, prototipazione di dispositivi quantistici | Impulso termico a nanosecondi |
40px
80px
80px
80px
Lecheng Intelligent Technology Suzhou
Telefono
+86-17751173582
