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1. L'architettura multicanale consente test IV e MPPT paralleli. 2. Il controllo indipendente dei canali garantisce un'acquisizione dati ad alta precisione. 3. Gli algoritmi MPPT integrati gestiscono efficacemente l'isteresi della perovskite. 4. Il software automatizzato supporta test di stabilità a lungo termine e senza supervisione.

1. La sagomatura ottica fornisce una vera luce parallela con<5° collimation. 2. Lo spettro di classe A+ garantisce test accurati sulla risposta della perovskite. 3. L'ampia area uniforme da 300×300 mm supporta la ricerca su dispositivi e moduli. 4. Le modalità doppia costante e pulsata consentono test di efficienza e stabilità.

1. Luce AM0 integrata, stadio termico e sistema di collaudo in un unico cabinet. 2. Spettro AM0 di classe A con simulazione di temperature estreme da -180°C a +150°C. 3. I test IV e MPPT multicanale consentono una valutazione ad alta produttività del fotovoltaico spaziale. 4. Il software automatizzato supporta test di stabilità e invecchiamento non presidiati 24 ore su 24, 7 giorni su 7.

Scrittura di precisione: ottieni una precisione submicronica per una modellazione impeccabile di pellicole sottili. Elaborazione R2R ad alta velocità: massimizza la produttività con l'automazione continua roll-to-roll. Pulizia dei bordi senza contatto: elimina micro-crepe e contaminazioni, assicurando bordi puliti. Movimentazione versatile dei materiali: lavora ITO, PET, PI, rame e altro con facilità.

Incisione laser ultrafine da 5 μm: precisione submicronica per semiconduttori e FPC. Elaborazione ad alta velocità da 2000 mm/s: 4 volte più veloce rispetto all'incisione chimica, zero sprechi. Compatibilità con oltre 200 materiali: dal vetro alle leghe di titanio, senza contatto. Controllo HMI intelligente: messa a fuoco automatica e integrazione CAD, certificazione ISO.

Design completamente chiuso per un funzionamento sicuro e senza polvere. Laser ad alta potenza per la rapida rimozione di ruggine e rivestimenti. Controlli automatizzati per risultati di pulizia precisi. Bassa manutenzione, ideale per applicazioni industriali.

Foratura laser inferiore a 50 μm per schede HDI avanzate. Il posizionamento ultrarapido consente una produzione ad alta produttività. Il controllo automatico della messa a fuoco garantisce una qualità costante dei fori. L'ingombro compatto si adatta alle linee di produzione PCB esistenti.

Lavorazione laser a freddo: taglia il vetro senza crepe o scheggiature termiche. Precisione a livello di micron: consente di ottenere bordi puliti con una precisione ≤20μm. Capacità multistrato: elabora senza sforzo vetro laminato/temperato. Affidabilità industriale: funzionamento 24 ore su 24, 7 giorni su 7 con manutenzione minima.

Taglio robotizzato a cinque assi per parti metalliche 3D complesse. Il laser a fibra ad alta potenza gestisce materiali spessi e sottili. Taglio di precisione ±0,05 mm per componenti automobilistici. Una programmazione intelligente riduce significativamente lo spreco di materiale.

La rigatura/rottura laser integrata elimina la lavorazione secondaria. Il laser CO₂ crea bordi lisci senza microfessure. Il controllo della forza brevettato garantisce una precisione costante di 100 μm.