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Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
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+86-17751173582Incisione laser ultrafine da 5 μm: precisione submicronica per semiconduttori e FPC. Elaborazione ad alta velocità da 2000 mm/s: 4 volte più veloce rispetto all'incisione chimica, zero sprechi. Compatibilità con oltre 200 materiali: dal vetro alle leghe di titanio, senza contatto. Controllo HMI intelligente: messa a fuoco automatica e integrazione CAD, certificazione ISO.
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