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Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
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+86-17751173582Ricottura laser di altissima precisione per la produzione di chip avanzati. Una distribuzione uniforme dell'energia garantisce un trattamento costante dei wafer. Il processo senza contatto previene danni alla superficie dei semiconduttori. La calibrazione automatizzata si adatta alle diverse specifiche dei wafer.
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