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Macchina per il taglio e la rottura del vetro con laser

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Macchina per il taglio e la rottura del vetro con laser GLC11-300-300

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Attrezzatura per la marcatura laser di pannelli fotovoltaici a film sottile completamente automatica

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Sistema di misurazione dell'efficienza quantica XY-QE-001

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Ottiche e accessori laser

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Attrezzatura per perforazione HDI Microvia

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Sistema di test a stato stazionario IV+MPPT per moduli fotovoltaici multicanale.

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Sistema di test fotovoltaico multicanale IV + MPPT per condizioni di scarsa illuminazione

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Macchina per marcatura laser UV

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Macchina per il taglio laser di tubi a doppio mandrino

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Sistema di ricottura laser per wafer
Ricottura laser ultra precisa per la produzione avanzata di chip. La distribuzione uniforme dell'energia garantisce un trattamento uniforme dei wafer. Il processo senza contatto previene danni alla superficie dei semiconduttori. La calibrazione automatica si adatta alle diverse specifiche dei wafer.
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