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Le apparecchiature di microlavorazione laser ad alta precisione consentono il taglio e la foratura senza sbavature e la lavorazione di dettagli fini. Il controllo laser ultraveloce contribuisce a ottenere bordi netti con precisione a livello nanometrico e una ripetibilità stabile. Adatto per componenti elettronici, vetroceramici, semiconduttori e per la lavorazione di precisione dei materiali.

Ottieni fori ultrafini da 10 μm per la microelettronica avanzata. La tecnologia laser UV previene i danni termici ai substrati. La movimentazione automatizzata dei materiali garantisce una precisione di perforazione del 99,8%. Il design compatto si integra perfettamente nelle linee di produzione SMT.