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Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
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+86-17751173582Ottieni fori ultrafini da 10 μm per la microelettronica avanzata. La tecnologia laser UV previene i danni termici ai substrati. La movimentazione automatizzata dei materiali garantisce una precisione di perforazione del 99,8%. Il design compatto si integra perfettamente nelle linee di produzione SMT.
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