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Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
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+86-17751173582Foratura laser inferiore a 50 μm per schede HDI avanzate. Il posizionamento ultraveloce consente una produzione ad alta velocità. Il controllo automatico della messa a fuoco garantisce una qualità costante dei fori. Le dimensioni compatte si adattano alle linee di produzione di PCB esistenti.
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