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  • L'ablazione laser a picosecondi consente l'apertura del coverlay sostituendo i processi a umido
    2026
    01-09
    Il passaggio dall'incisione chimica a umido all'ablazione laser a picosecondi per l'apertura dei coverlay rappresenta un significativo balzo in avanti tecnologico. Lecheng Intelligent è all'avanguardia in questo cambiamento, offrendo ai produttori uno strumento che consente maggiore precisione, maggiore libertà di progettazione, maggiore sostenibilità e maggiore efficienza produttiva. Con la continua riduzione e complessità degli FPC, la tecnologia laser di Lecheng è destinata a diventare il nuovo standard di settore, alimentando la prossima generazione di innovazione elettronica.

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