L'ablazione laser a picosecondi consente l'apertura del coverlay sostituendo i processi a umido
I limiti dell'incisione a umido nella moderna produzione FPC
I metodi tradizionali per la creazione di aperture nel coverlay (CVL) dei circuiti stampati flessibili (FPC) si basano da tempo su processi di incisione chimica a umido. Questa tecnica prevede l'utilizzo di fotoresist, esposizione, sviluppo e bagni chimici per rimuovere il materiale di copertura in poliimmide o acrilico, esponendo i pad di rame sottostanti per la saldatura dei componenti o la connessione elettrica. Sebbene consolidato, questo metodo presenta notevoli svantaggi nell'attuale esigente ambiente di produzione elettronica. Si tratta di un processo in più fasi, che richiede molto tempo e consuma grandi quantità di prodotti chimici e acqua, sollevando preoccupazioni ambientali e costi di smaltimento. Il processo presenta inoltre difficoltà di precisione, soprattutto con l'aumento della domanda di miniaturizzazione, rendendo difficile ottenere aperture pulite e ben definite per le interconnessioni ad alta densità (HDI). Esiste una chiara esigenza del settore di un'alternativa più precisa, ecologica ed efficiente, in grado di tenere il passo con l'evoluzione dei dispositivi elettronici. La tecnologia laser di Lecheng Intelligent offre proprio questa soluzione, segnando un cambio di paradigma nella lavorazione del coverlay.
La precisione e l'efficienza dell'ablazione laser a picosecondi
I sistemi laser avanzati di Lecheng Intelligent utilizzano laser a picosecondi a impulsi ultracorti per l'ablazione del materiale di copertura con una precisione eccezionale, eliminando completamente la necessità di prodotti chimici umidi. Il cuore di questa tecnologia risiede nella durata estremamente breve dell'impulso laser, che agisce su una scala temporale di picosecondi (10⁻¹² secondi). Questa rapida deposizione di energia vaporizza il materiale di copertura organico direttamente in uno stato di plasma prima che un calore significativo possa essere trasferito all'area circostante. Questo processo di ablazione a freddo si traduce in una zona termicamente alterata (HAZ) minima, che la tecnologia di Lecheng controlla a meno di 50 μm. Questo è fondamentale per prevenire danni ai circuiti adiacenti e ai delicati materiali di base. Le apparecchiature di Lecheng possono raggiungere dimensioni di apertura minime di 100 μm, soddisfacendo i rigorosi requisiti per l'elettronica moderna e compatta. Il processo è controllato digitalmente da dati CAD, consentendo una rapida prototipazione e facili modifiche al progetto senza la necessità di nuove fotomaschere. Ciò offre una flessibilità senza pari e riduce significativamente il time-to-market per i nuovi progetti FPC. I galvanometri ad alta velocità del sistema consentono una lavorazione rapida, rendendola non solo più pulita, ma anche altamente competitiva in termini di produttività per la produzione di massa.
Soluzione laser integrata di Lecheng per risultati superiori
Lecheng Intelligent offre più di una semplice sorgente laser: offre una soluzione completamente integrata e automatizzata, progettata per garantire affidabilità e facilità di integrazione nelle linee di produzione FPC esistenti. I suoi sistemi sono dotati di stadi di movimento di precisione che supportano grandi formati di lavorazione fino a 650 mm x 550 mm, consentendo la lavorazione a livello di pannello per una maggiore efficienza. Il cuore del sistema è il software di controllo sviluppato internamente da Lecheng, che offre elevata flessibilità e stabilità, consentendo agli operatori di definire e regolare facilmente schemi di apertura, dimensioni e parametri. Sono integrati sistemi di visione automatizzati per il riconoscimento e l'allineamento precisi degli schemi, garantendo una registrazione accurata con le tracce del circuito sottostante. Ciò elimina i problemi di disallineamento comuni nei processi tradizionali. Inoltre, i sistemi sono dotati di unità integrate di rimozione della polvere per mantenere un ambiente di lavorazione pulito e garantire risultati costanti e di alta qualità. Sostituendo l'incisione a umido, la soluzione di ablazione laser di Lecheng riduce drasticamente il consumo di acqua e gli sprechi chimici, supportando gli obiettivi dell'industria elettronica per una produzione più ecologica. Il processo a secco e senza maschera semplifica il flusso di lavoro, riduce i costi operativi associati alla manipolazione e allo smaltimento dei prodotti chimici e fornisce un prodotto di qualità superiore e più affidabile.
Il passaggio dall'incisione chimica a umido all'ablazione laser a picosecondi per l'apertura dei coverlay rappresenta un significativo balzo in avanti tecnologico. Lecheng Intelligent è all'avanguardia in questo cambiamento, offrendo ai produttori uno strumento che consente maggiore precisione, maggiore libertà di progettazione, maggiore sostenibilità e maggiore efficienza produttiva. Con la continua riduzione e complessità degli FPC, la tecnologia laser di Lecheng è destinata a diventare il nuovo standard di settore, alimentando la prossima generazione di innovazione elettronica.
