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Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
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+86-17751173582Ricottura laser ultra precisa per la produzione avanzata di chip. La distribuzione uniforme dell'energia garantisce un trattamento uniforme dei wafer. Il processo senza contatto previene danni alla superficie dei semiconduttori. La calibrazione automatica si adatta alle diverse specifiche dei wafer.
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