Gestione termica nell'elaborazione laser: i laser a picosecondi verdi di Lecheng limitano i danni da calore a <1μm
1. La sfida critica dell'accumulo di calore nelle applicazioni laser di precisione
Nei processi di produzione ad alta precisione, come la tracciatura di celle solari in perovskite, la foratura di circuiti stampati flessibili (FPC) e la fabbricazione di dispositivi medicali, la propagazione incontrollata del calore rimane un importante collo di bottiglia tecnico. I sistemi laser convenzionali che utilizzano laser a nanosecondi o a onda continua generano spesso zone termicamente alterate (HAZ) superiori a 10 μm, causando degradazione del materiale, delaminazione e guasti funzionali. Per materiali sensibili alla temperatura come film di perovskite, strati organici nei display OLED o rivestimenti metallici sottili, anche danni termici minori possono compromettere le prestazioni e la resa del prodotto. Lecheng Intelligent affronta questa sfida fondamentale attraverso l'avanzata tecnologia laser a picosecondi verdi, che fornisce impulsi ultrabrevi (10⁻¹² secondi) a una lunghezza d'onda di 532 nm, uno spettro assorbito in modo ottimale dalla maggior parte dei materiali industriali senza eccessiva diffusione termica. Controllando la durata dell'impulso al di sotto del tempo di rilassamento termico del materiale, i sistemi Lecheng localizzano la deposizione di energia in un volume microscopico, riducendo la HAZ a meno di 1 μm. Questa innovazione è particolarmente importante per la scrittura P2/P3 nelle celle perovskite, dove i difetti indotti dal calore in prossimità degli strati TCO possono ridurre significativamente l'efficienza e la longevità delle celle.
2. Innovazione tecnologica di Lecheng: come i laser a picosecondi verdi raggiungono un controllo termico sub-micron
I sistemi laser a picosecondi verdi di Lecheng integrano tre innovazioni fondamentali per ottenere una gestione termica senza precedenti. In primo luogo, l'ottica proprietaria di sagomatura del fascio omogeneizza la distribuzione dell'energia lungo il punto laser, eliminando i punti caldi che causano un surriscaldamento localizzato. In secondo luogo, la modulazione adattiva del treno di impulsi consente la regolazione in tempo reale delle frequenze di ripetizione degli impulsi (1 kHz-2 MHz) e dei cicli di lavoro in base allo spessore del materiale e alla conduttività termica, un aspetto fondamentale quando si elaborano stack multistrato come le strutture perovskite (TCO/HTL/Perovskite/ETL). In terzo luogo, il sistema di raffreddamento a circuito chiuso dell'azienda mantiene la temperatura della testa laser entro ±0,1 °C, garantendo una qualità del fascio costante durante le operazioni prolungate. Nelle applicazioni pratiche, queste tecnologie consentono ai laser di Lecheng di ottenere risultati straordinari: incisione P2 su celle perovskite con ZTA inferiore a 1 μm mantenendo larghezze di incisione di 30-60 μm; foratura di micro-vie da 50 μm in FPC senza carbonizzazione; e taglio di fogli di tungsteno da 0,3 mm con integrità dei bordi superiore agli standard medici. Rispetto ai laser a infrarossi, la lunghezza d'onda verde di 532 nm riduce il fabbisogno energetico dei fotoni del 30% per soglie di ablazione equivalenti, riducendo al minimo gli effetti termici collaterali nelle applicazioni sensibili al calore.
3. Applicazioni industriali: dalle energie rinnovabili ai dispositivi medici
La capacità di gestione termica submicronica dei laser a picosecondi verdi di Lecheng apre nuove possibilità nei settori high-tech. Nella produzione di pannelli solari in perovskite, il controllo della ZTA inferiore a 1 μm previene la degradazione dello strato TCO durante la tracciatura P2/P3, aumentando l'efficienza di conversione del modulo del 3-5% e prolungando la durata operativa. Per l'elettronica flessibile, la tecnologia consente la modellazione precisa di strati di rame/poliimmide senza deformazioni o perdite di adesione, un aspetto fondamentale per display pieghevoli e sensori indossabili. Nella produzione di dispositivi medicali, i laser processano materiali biocompatibili (ad esempio, impianti in titanio, cateteri polimerici) con precisione chirurgica, evitando al contempo l'alterazione termica delle proprietà dei materiali. I sistemi di Lecheng supportano anche applicazioni emergenti come la marcatura interna del vetro per i vetri per autoveicoli (ZTA <5 μm) e il taglio a cubetti di wafer di silicio per semiconduttori. Grazie alle partnership con aziende leader del settore, Lecheng ottimizza costantemente i parametri laser per materiali specifici, dagli ossidi conduttivi trasparenti alle leghe a memoria di forma, dimostrando versatilità nella risoluzione delle sfide termiche nei settori manifatturieri.
Conclusione
La tecnologia laser a picosecondi verdi di Lecheng Intelligent stabilisce un nuovo punto di riferimento nella gestione termica per la produzione di precisione. Limitando il danno termico a scale submicroniche, consente rese più elevate, caratteristiche più precise e nuove applicazioni di materiali, accelerando l'innovazione nei settori dell'energia sostenibile, dell'elettronica e dell'assistenza sanitaria.
