Paesi serviti
Soluzioni tecniche complete per l'intero campo della lavorazione di precisione laser:
1. Marcatura di precisione laser
Compatibilità completa dei materiali: Marca in modo permanente metalli, plastica, ceramica, vetro e altro con una precisione a livello di micron
Identificatori avanzati: Supporta codici QR, numeri di serie e incisioni grafiche complesse per la tracciabilità
Applicazioni critiche: Ampiamente utilizzato nei settori della tracciabilità di fascia alta, tra cui componenti elettronici, dispositivi medici e settore aerospaziale
2. Taglio laser di precisione del vetro ultrasottile
Tecnologia rivoluzionaria: Consente il taglio senza frammenti di vetro ultrasottile da 0,1 a 2 mm, superando le limitazioni tradizionali
Innovazione della resistenza dei bordi: Il controllo proprietario dello stress termico aumenta la resistenza del bordo300%
Soluzioni rivoluzionarie: Tecnologia di base per display pieghevoli, schermi per autoveicoli e substrati fotovoltaici
3. Sistemi di saldatura laser ad alta stabilità
Competenza su materiali dissimili: Risolve le sfide di saldatura per leghe di rame-alluminio con controllo della deformazione termica di ±5μm
Processi chiave personalizzati: Sviluppa la sigillatura ermetica per le batterie dei veicoli elettrici e la saldatura a tenuta di gas per i sensori
Rendimento leader del settore: Raggiunge **>99,8% di resa di saldatura** per migliorare l'efficienza della produzione intelligente
4. Attrezzatura per incisione laser micro-nano
Capacità ultra-fini: Larghezza minima della linea di5μm, supportando la modellazione superfine della superficie curva
Applicazioni di fascia alta: Fondamentale per i telai dei cavi dei semiconduttori, le celle solari PERC e la testurizzazione di stampi di precisione
Driver tecnologico: Accelera la ricerca e sviluppo nei circuiti flessibili e nella microelettronica di nuova generazione
5. Taglio laser di precisione
(1)Taglio dei metalli
Precisione: ≤10μm per metalli (acciaio, alluminio, tungsteno) di spessore inferiore a 2 mm.
Controllo termico: Zona termicamente alterata (ZTA) <30μm.
Applicazioni: Impianti medici, strumenti di precisione
(2)Taglio di circuiti stampati PCB/FPC
Precisione: Precisione ≤10μm con HAZ <30μm.
Tecnologia: Scanner galvanometrici ad alta velocità per l'efficienza
(3)Taglio del vetro
Gamma di spessore: 0,05–10 mm; scheggiatura del bordo<30μm.
Usi principali: Pannelli espositivi, substrati fotovoltaici, coperchi ermetici in vetro
Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd. è situata in una posizione strategica nel vivace polo industriale della Zona di Sviluppo Economico di Changshu. In qualità di azienda tecnologica specializzata in apparecchiature di lavorazione laser per il nuovo settore energetico, l'azienda ha integrato l'innovazione tecnologica nel suo DNA sin dalla sua nascita. Impegnata a promuovere l'aggiornamento del nuovo settore energetico, Lecheng affina costantemente le proprie competenze lungo l'intera catena del valore – ricerca e sviluppo, produzione e assistenza post-vendita – per le apparecchiature laser e di automazione utilizzate nelle celle solari a perovskite (PSC). L'azienda fornisce inoltre soluzioni complete per la produzione di celle solari a perovskite, consolidando una posizione di rilievo nel settore grazie alle sue competenze professionali.
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Prodotti sponsorizzati
1. L'architettura multicanale consente test IV e MPPT paralleli.
2. Il controllo indipendente dei canali garantisce un'acquisizione dati ad alta precisione.
3. Gli algoritmi MPPT integrati gestiscono efficacemente l'isteresi della perovskite.
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Scrittura di precisione: ottieni una precisione submicronica per una modellazione impeccabile di pellicole sottili.
Elaborazione R2R ad alta velocità: massimizza la produttività con l'automazione continua roll-to-roll.
Pulizia dei bordi senza contatto: elimina micro-crepe e contaminazioni, assicurando bordi puliti.
Movimentazione versatile dei materiali: lavora ITO, PET, PI, rame e altro con facilità.
Incisione laser ultrafine da 5 μm: precisione submicronica per semiconduttori e FPC.
Elaborazione ad alta velocità da 2000 mm/s: 4 volte più veloce rispetto all'incisione chimica, zero sprechi.
Compatibilità con oltre 200 materiali: dal vetro alle leghe di titanio, senza contatto.
Controllo HMI intelligente: messa a fuoco automatica e integrazione CAD, certificazione ISO.
Design completamente chiuso per un funzionamento sicuro e senza polvere.
Laser ad alta potenza per la rapida rimozione di ruggine e rivestimenti.
Controlli automatizzati per risultati di pulizia precisi.
Bassa manutenzione, ideale per applicazioni industriali.
Foratura laser inferiore a 50 μm per schede HDI avanzate.
Il posizionamento ultrarapido consente una produzione ad alta produttività.
Il controllo automatico della messa a fuoco garantisce una qualità costante dei fori.
L'ingombro compatto si adatta alle linee di produzione PCB esistenti.
Lavorazione laser a freddo: taglia il vetro senza crepe o scheggiature termiche.
Precisione a livello di micron: consente di ottenere bordi puliti con una precisione ≤20μm.
Capacità multistrato: elabora senza sforzo vetro laminato/temperato.
Affidabilità industriale: funzionamento 24 ore su 24, 7 giorni su 7 con manutenzione minima.
Taglio robotizzato a cinque assi per parti metalliche 3D complesse.
Il laser a fibra ad alta potenza gestisce materiali spessi e sottili.
Taglio di precisione ±0,05 mm per componenti automobilistici.
Una programmazione intelligente riduce significativamente lo spreco di materiale.
La rigatura/rottura laser integrata elimina la lavorazione secondaria.
Il laser CO₂ crea bordi lisci senza microfessure.
Il controllo della forza brevettato garantisce una precisione costante di 100 μm.
